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瑞康晶振,RTF3215晶振,SMD晶振

  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:3.2*1.5mm
  • 应 用: 瑞康晶振,RTF3215晶振,SMD晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物...
  • RoHS RoHS2


    瑞康晶振,RTF3215晶振,SMD晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
    RAKON瑞康晶振与世界上一些最大的科技品牌合作,让他们的下一代解决方案成为了他们的下一代解决方案。Rakon在创新 上蓬勃发展,沉浸在不断变化的市场中,他理解市场对于有源晶振、压电陶瓷谐振器、表晶32. 768K石英晶体,晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶体振荡器等元器件的需求,使其能够引领领先的规范,并推动技术的边界。我们将:提供可持续和盈利增长。●通过嵌入式行业性能基准测试产品和流程创新的文化。
    ●提供高附加值和高性能的晶振,石英晶振,温补晶振,石英晶体振荡器,是我们的业务
核心。
    ●有快速、灵活和适应性制造解决方案的结合内部和制造伙伴关系。文化人们的启发,对齐,参与并积极的通过一个组织,支持和发展我们作为一个团队。瑞康晶振烤箱控制看到振荡器(OCSO)特性频率稳定度方面的卓越表现,老龄化和g-sensitivity。它们具有较低的噪声地板性能,而不具有降低近相噪声的特性。当需要超低相位噪声的时候,特别是在高频率的配合下,可以使用0CSO。

FREQUENCY CHARACTERISTICS  
RTF3215  
Frequency 32.768KHZ
Frequency tolerance at 25°C (ppm)
±10, ± 20, ± 30, ± 50, ± 100ppm
Turnover temperature (°C) 25 ± 5°C
Parabolic coefficient (/°C2)
−0.03 ±0.01 x 10−6°C
Motional resistance (ESR) (kΩ) 70 Max
Load capacitance (pF)  7.0, 9.0 and 12.5PF
Storage temperature range (°C)
−55 to +125°C
Operating temperature range (°C) −40 to 85 °C



    石英晶体振荡器和实时时钟模块:所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。瑞康晶振,RTF3215晶振,SMD晶振
    我们可以改善的频率输出的偏差超过范围由以下几个方法:调整外部电容,Cd和CG的值。如果由频率计数器测量频率比目标频率高,要增加外部电容CL (或Ca以及C 8的值),以降低频率到我们的目标频率,反之亦然。可以采用不同负载电容(CL) 的晶振试用。试用晶振具有较低电容若频率比目标频率超高很多的话。请检查波形幅度是否是正常或不使用示波器,正确的电容是通过和频率调节到目标之后。根据该波形振幅收缩,由.于增加外部电容,请使用方法2调整频率(较低的外部电容,并采用低电容的SMD晶体)的情况。频率输出频率的目标只有三分之一。

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