精工晶振SSP-T7,进口晶振,贴片晶振
- 频率：32.768K
- 尺寸：7.0*1.5mm详细请浏览PDF文档
- 应 用： 小型薄型满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性.
-
-
SSP-T7精工晶振规格
SSP-T7精工晶振尺寸
