村田晶振全新推出较小32.768kHz MEMS谐振器
来源:http://www.yijindz.com 作者:亿金电子 2018年11月10
日本村田制作所是全球领先的陶瓷谐振器,陶瓷晶振,陶瓷无源电子元器件及解决方案,通信模块和电源模块的设计,制造和销售商.村田致力于开发先进的电子材料和前沿,多功能,高密度模块,村田发展至今在全球拥有员工和制造工厂.以下为村田晶振全新推出超小32.768kHz MEMS谐振器介绍.
村田制作所的MEMS谐振器是压电元件,用作机械谐振器以产生恒定频率.MEMS技术被用于实现世界上尺寸超小的谐振器,具有极低的ESR特性,目前石英晶体谐振器无法实现.村田制作所的MEMS谐振器实现了出色的频率精度和稳定的温度特性,无需使用有源元件来校正温度引起的初始频率和频率偏移,这有助于客户降低功耗和安装空间.
此款32.768K谐振器料号:WMRAG32K76CS1C00R00贴片晶振.采用9x0.6x0.3mm的超小体积,频率偏差可达±20ppm高精密,此款32.768kHz MEMS谐振器非常适用于医疗贴片型设备,智能卡,具有通信功能的模块,可穿戴设备,无线耳机和其他小型和薄型设备,以及嵌入在诸如微型计算机和实时时钟的IC中.32.768kHz MEMS谐振器三大特色如下:
一、节省空间
32.768KHz MEMS谐振器实现了超紧凑芯片级封装(CSP),其中包含振荡电路所需的负载电容.这使得能够减少所需的总振荡电路空间,这有助于减小最终设定尺寸.此外,开放空间还可用于增加电池尺寸或增加其他功能.

二、嵌入支持
32.768kHz MEMS谐振器采用晶圆级芯片规模封装(WLCSP)使用在与由相同材料制成的半导体IC芯片安装时具有高亲和力的硅材料.这使得村田晶振能够嵌入IC中.还可以支持传递模塑和引线键合安装.
三、功耗低
32.768kHz MEMS谐振器可以利用低ESR特性来降低IC增益.这使得能够减少晶振晶体振荡电路的电流消耗和整个组的功耗.

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