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4G时代来临手机继续比拼谁更瘦

来源：http://www.yijindz.com 作者：yijinkj 2014年08月16

4G时代匆忙而入,晶振行业中不少人觉得3G还没体验够,强行上来的4G能行吗?现在看来行不行都已经逐渐进驻市场,如果说2G、3G通信对于人类信息化的发展是微不足道的话,那么未来的4G通信却给了人们真正的沟通自由,并彻底改变人们的生活方式甚至社会形态.从目前全球范围4G网络测试和运行的结果看,4G网络速度大致可比3G网络快10倍,意味着能够传输高质量视频图像,与高清晰度电视不相上下.4G不再局限于电信行业,还可以应用于金融、医疗、教育、交通等行业,使局域网、互联网、电信网、广播网、卫星网等能够融为一体组成一个通播网,无论使用什么终端,都可享受高品质的信息服务,向宽带无线化和无线宽带化演进.通信速度较快4G网络相当于3G的20倍走着也能相互视频.网络大改革智能手机也没闲着拼薄时代依然继续.
电子产品更新速度快拼薄拼时尚,回想前年中还是以iphone4为代表的3.5寸阵营占据市场主导地位,但是三星Galaxy SII （俗称“盖世兔”）的横空出世,超大超薄超轻的手感令众多消费者再也不能抗拒.给我一部大屏超薄手机就能愉快的渡过周未,没有电脑一样可以看视频浏览网页,走到哪玩到哪如此方便的智能机远远超过了笔记本,因此智能机的厚度则成为明年手机厂商比拼的重要卖点.有关厂家分析到智能机要做大容易做超薄就不是简单事,要做大屏无非就是在原来的基础上加宽一些面积,做到超薄不仅是技术上的

问题还关系到各个元件的设计问题,大家都清楚手机的心脏是集成电路板由各种各样元器件集成,如此元器件不够小那么手机要做到超薄就是一件相当艰巨的工程,就如手机上最常用的一款进口晶振MC-146,尺寸7.0*1.5mm一个电路板上的元件几十个甚至上百个,IC元件,电容体积相对较大些,下是由于手机进入拼薄时代,很多电子元器件不得不减小体积,晶体谐振器从以前的8.0*3.8mm尺寸慢慢研发到2.0*2.5mm大真空晶振公司正着手研发2.0*1.2mm贴片晶振,超薄时代可谓是真正给智能产品,元器件厂商综合能力的考验.“做薄比拼的是设计能力、高端供应链能力和对高成本的忍受能力.可靠性和待机是巨大挑战.”三个能力,二个挑战,寓意深刻,每个都是一座难以攻克的大山.我们看似很简单的屏并不是每个厂商都能生产出来,好比我们的元器件晶体谐振器,比小指甲盖还小有些印字都需要在放大镜的情况下才能看清,就这么一个小小的元件做上程序十几道才能完全,智能机除了屏以外还有我们酷爱的拍照功能,光学距离不是那么容易改小的摄像头的高度问题已成为sensor基本竞争要素之一,智能机拼薄一系列的元件也跟着小型化高难度挑战.
4G网络的兴起能否得到大家的青睐现在还是个未知数,大部分人觉得3G网络也能满足现在上网需求,用4G资费还更高更换订制机就更没必要,至少未来5年内是这样绝大部分人还是用现有的手机,商家用各种方式告诉消费者4G网络的速度有多快很多人也会好奇到底有多快,亿金电子石英晶振资深销售员告诉你还需体现之后在购买,虽然是4G“严格意义上来讲,4G只是3.5G,LTE尽管被宣传为4G无线标准,但它其实并未被3GPP认可为国际电信联盟所描述的下一代无线通讯标准IMT-Advanced,只有升级版的LTE Advanced才满足国际电信联盟对4G的要求）.

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