解析日本西铁城晶振的生产技术
来源:http://www.yijindz.com 作者:亿金电子 2022年03月30
日本西铁城晶振自成立以来,为用户提供了无数晶振产品,比如市场上的热销型号CFS-206晶振,西铁城CM315晶振,CMR200T晶振等。具有高精度,低功耗等特点。
以下是深圳市亿金电子为您整理的西铁城晶振生产技术,欢迎广大用户工程收藏参考:
脆性材料切割
以下是深圳市亿金电子为您整理的西铁城晶振生产技术,欢迎广大用户工程收藏参考:
脆性材料切割
当从人造石英岩切割出石英晶体时,通过与晶面形成的角度获得的特性大不相同.为了根据客户要求获得晶体谐振器特性,西铁城晶振在线锯加工技术中融入了自己的独创性,实现了目标角度和厚度.
线锯切割是指在往复高速行进的超细线与人造石英之间切割和切割磨粒.与刀锯相比,它具有更低的切割成本,更高的生产率和加工精度.
线锯切割加工技术具有0.1 ~0.2mm的超细线径,因此具有较小的切屑余量,实现了晶振高生产率和高效率.切割锯切割技术被用作脆性材料晶片的切屑切割方法,其曲线宽度为100μm或更小,高精度对准,高速和高精度切割是可能的并且支持批量生产.
脆性材料抛光
通过对已经以高加工精度切割的晶片进行研磨和抛光,可以将外形和厚度驱动到高一级的精度.在上下压板之间同时抛光晶片的两个表面,实现高的去除效率和加工精度.此外,无法通过双面研磨处理的非常小的部件可以粘合到夹具上并且通过单面研磨以高精度加工.
注意将抛光布放在上下转台的加工表面上,同时用更细的磨粒抛光两个表面,使其成为极其光滑的镜面.另外,通过双面抛光不能应对的非常小的石英晶振可以通过单面抛光粘合到夹具和镜面抛光.
蚀刻.
蚀刻.
这是一种利用氢氟酸等化学物质利用腐蚀作用处理材料的技术.通过研磨得到的表面的改性,或已成为实现难以通过机械加工来实现的水晶振子片加工的一个紧凑的,高精度的一个基本要素的技术.
装配
组装使压电元件与外部导电.装配精度是影响质量的重要因素,其中我们可以利用回流焊,激光等自动化机器中的高技术,大批量生产小批量设备.此外,我们根据西铁城晶振种类使用各种组装方法,例如粘合方法,其改善了阻尼效果以稳定振荡.
真空密封
密封件在制造过程中起重要作用,例如防止产品特性的劣化.公民细装置,以及压配合型物理推压,其中,所述盖的钎焊材料,通过使用电阻焊接以气密地通过施加电流(缝焊)密封在热溶解,此外,如方法密封的类型,最由产物我们采用合适的密封方法.如何保持石英贴片晶振密封的高气密性是- -个重点,西铁城晶振公司独特的技术起到至关重要的作用.
正在载入评论数据...
相关资讯
- [2024-12-05]高频和低抖动的 SPXO SG2016CBN,SG25...
- [2024-12-04]Statek推出 ULPXO 超低功耗晶体振荡器...
- [2024-12-04]JT21GL(E)和JT11GL(E)是Jauch频率产品...
- [2024-11-28]Endura 低相位噪声 Super-TCXO
- [2024-11-27]ATX-14和AVTX-14 TCXO 系列,连续电压...
- [2024-11-27]AOC97 系列是一款CMOS输出OCXO晶振
- [2024-11-22]ECOC-7050是低压CMOS输出的OCXO
- [2024-11-11]新型SMEN-221 LVPECL振荡器提供设计灵...