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首页晶振行业动态 无线局域网应用晶振CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18

无线局域网应用晶振CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18

来源:http://www.yijindz.com 作者:亿金电子 2023年06月03
美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振CX532,是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm表面贴装晶体,整体封装尺寸小,CX532晶振两脚贴片晶振 和CX532A晶振四脚贴片晶振可供选择,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,频率范围:8MHz-80MHz,频率稳定度:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,无铅环保晶振,该石英晶体谐振器具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,无线局域网,蓝牙模块晶振,汽车电子,医疗设备,数码电子,平板电脑,物联网应用等。无线局域网应用晶振CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18
原厂编码 进口晶振 型号 频率 频率稳定度 Description 参数
CX532Z-A2B3C5-70-12.288D18 Cardinal晶振 CX532 12.288MHz ±30ppm CRYSTAL 12.2880MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-16.0D18 Cardinal晶振 CX532 16MHz ±30ppm CRYSTAL 16.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-12.0D18 Cardinal晶振 CX532 12MHz ±30ppm CRYSTAL 12.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18 Cardinal晶振 CX532 19.6608MHz ±30ppm CRYSTAL 19.6608MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18 Cardinal晶振 CX532 33MHz ±30ppm CRYSTAL 33.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18 Cardinal晶振 CX532 27MHz ±30ppm CRYSTAL 27.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18 Cardinal晶振 CX532 20MHz ±30ppm CRYSTAL 20.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18 Cardinal晶振 CX532 14.7456MHz ±30ppm CRYSTAL 17.7456MHZ 18PF SMD
CX532Z-A5B3C5-70-12.0D18 Cardinal晶振 CX532 12MHz ±30ppm CRYSTAL 12.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18 Cardinal晶振 CX532 50MHz ±30ppm CRYSTAL 50.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-30.0D18 谐振器 CX532 30MHz ±30ppm CRYSTAL 30.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A5B3C5-70-27.0D18 Cardinal晶振 CX532 27MHz ±30ppm CRYSTAL 27.0000MHZ 18PF SMD
CX532AZ-A5B2C5-70-25.0D18 Cardinal晶振 CX532 25MHz ±50ppm CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A5B3C5-70-25.0D18 Cardinal晶振 CX532 25MHz ±30ppm CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18 Cardinal晶振 CX532 20MHz ±30ppm CRYSTAL 20.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-8.0D18 Cardinal晶振 CX532 8MHz ±30ppm CRYSTAL 8.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A5B3C5-70-18.432D18 Cardinal晶振 CX532 18.432MHz ±30ppm CRYSTAL 18.4320MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-25.0D18 Cardinal晶振 CX532 25MHz ±30ppm CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD
无线局域网应用晶振CX532Z-A5B3C5-70-20.0D185032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.

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此文关键字: 晶体谐振器
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