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无线局域网应用晶振CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18

来源：http://www.yijindz.com 作者：亿金电子 2023年06月03

美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振CX532，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm表面贴装晶体，整体封装尺寸小，CX532晶振两脚贴片晶振和CX532A晶振四脚贴片晶振可供选择，无源晶振，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，频率范围：8MHz-80MHz，频率稳定度：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，无铅环保晶振，该石英晶体谐振器具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线局域网，蓝牙模块晶振，汽车电子，医疗设备，数码电子，平板电脑，物联网应用等。无线局域网应用晶振CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18

原厂编码	进口晶振	型号	频率	频率稳定度	Description 参数
CX532Z-A2B3C5-70-12.288D18	Cardinal晶振	CX532	12.288MHz	±30ppm	CRYSTAL 12.2880MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-16.0D18	Cardinal晶振	CX532	16MHz	±30ppm	CRYSTAL 16.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-12.0D18	Cardinal晶振	CX532	12MHz	±30ppm	CRYSTAL 12.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18	Cardinal晶振	CX532	19.6608MHz	±30ppm	CRYSTAL 19.6608MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18	Cardinal晶振	CX532	33MHz	±30ppm	CRYSTAL 33.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18	Cardinal晶振	CX532	27MHz	±30ppm	CRYSTAL 27.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18	Cardinal晶振	CX532	20MHz	±30ppm	CRYSTAL 20.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18	Cardinal晶振	CX532	14.7456MHz	±30ppm	CRYSTAL 17.7456MHZ 18PF SMD
CX532Z-A5B3C5-70-12.0D18	Cardinal晶振	CX532	12MHz	±30ppm	CRYSTAL 12.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18	Cardinal晶振	CX532	50MHz	±30ppm	CRYSTAL 50.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-30.0D18	谐振器	CX532	30MHz	±30ppm	CRYSTAL 30.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A5B3C5-70-27.0D18	Cardinal晶振	CX532	27MHz	±30ppm	CRYSTAL 27.0000MHZ 18PF SMD
CX532AZ-A5B2C5-70-25.0D18	Cardinal晶振	CX532	25MHz	±50ppm	CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A5B3C5-70-25.0D18	Cardinal晶振	CX532	25MHz	±30ppm	CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18	Cardinal晶振	CX532	20MHz	±30ppm	CRYSTAL 20.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-8.0D18	Cardinal晶振	CX532	8MHz	±30ppm	CRYSTAL 8.0000MHZ 18PF SMD
CX532Z-A5B3C5-70-18.432D18	Cardinal晶振	CX532	18.432MHz	±30ppm	CRYSTAL 18.4320MHZ 18PF SMD
CX532Z-A2B3C5-70-25.0D18	Cardinal晶振	CX532	25MHz	±30ppm	CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD

无线局域网应用晶振CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18，5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

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此文关键字：晶体谐振器

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