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据预测称21年车市即将回温,各晶振厂家的路走对了!

来源：http://www.yijindz.com 作者：亿金电子 2021年01月29

　　据预测称21年车市即将回温,各晶振厂家的路走对了!
　　据相关资料显示,汽车出货量出现了一定的减少,但是在某些领域正在爆发生命力,比如电动,自动驾驶等;总体来说,在过去的一年中,车载石英晶振的需求是一个持平状态,并且还隐隐有下滑的趋势,但是市场潜力还是非常可观的,所以各大厂家都愿意在这方面”下注”;据预测,称21年车市即将回暖.

　　车载一直以来都是石英晶振比较广泛的应用领域之一,所以经过多年的发张,目前大多数厂家在这方面的解决方案还是比较成熟的,像KDS晶振,NDK晶振,京瓷等厂家在这方面就比较出名了.
　　集邦咨询表示,自2018年起车市逐步疲软,加上2020年受到疫情严重冲击,使主要模组厂的备货动能明显不足.然而,2021年全球汽车市场正在复苏,预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆,同时汽车在自动化,智能化和电动化发展下,对于各种半导体元件的用量将大幅上升,然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低,长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货.
　　近期IC供应链的缺货现象,已从消费性电子与计算机资通讯产业(Consumer&ICT),逐步蔓延到工控与车载市场(Industrial&Automotive).过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主,例如恩智浦(NXP),英飞凌(Infineon),意法半导体(STMicro),瑞萨(Renesas),安森美(OnSemiconductor),博通(Broadcom),德州仪器(TI)等.由于车用IC一般需要高温高压的操作环境,以及较长的产品生命周期,故需要高度要求其产品可靠度(Reliability)与长期供货(Longevity)等特性,因此通常并不轻易地转换产线与供应链.
　　目前,全球晶圆代工产能满载,车用半导体紧急喊缺,可见市场已经逐步在回暖,需求量在扩大,那么车载石英晶振的需求扩大化指日可待.不仅仅是石英晶振,随着汽车智能化,车载物联网的普及,声表面谐振器等产品的市场需求也会扩大.
　　而就目前晶振厂家及过去一年的状态来看,晶振厂家并没有因为车载市场出现短暂的疲软而放松警惕;是的,即便是出现的这样的状况,市场需求也是蛮大的,并且竞争也非常大,再者汽车市场在逐渐向软件定义化转型,车载物联网以及自动驾驶都在加紧布局中,车载电子产品的用量会不断加大.就我国的现状来看,20年的新基建也为此助力不少.

　　正因为看到了这一点,即便是市场处于疲软期,各大厂家都在竭力的研发相关的新型应用产品,并着力在打造自动驾驶解决方案.其中KDS推出了多款新型车载产品,NDK晶振也在不断更新和发布新产品,前几天就更新了两款安全驾驶用产品;再就是TXC晶振推出的新型汽车应用解决方案等等.
　　据预测称21年车市即将回温,各晶振厂家的路走对了!

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