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NDK超小型NX1210AC热敏晶振内置温度传感器功能

来源：http://www.yijindz.com 作者：亿金电子 2019年04月26

日本电波NDK晶振公司紧跟市场需求,不断努力研发创新,这不又发大招,推出世界级小体积热敏晶振.是一款采用1.2x1.0mm小尺寸的内置温度传感器晶振.
NDK在技术提升后,推出了几款高性能晶振产品,比如NX1610SE晶振,NX1210AC晶振以及待开发中的NT2016SJA温补晶振等.以下亿金电子所介绍到的是NDK超小型NX1210AC热敏晶振内置温度传感器功能.

NX1210AC热敏晶振采用为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造,表面贴装,超小尺寸1.2×1.0×0.55mm,以往石英晶体与温度传感器是分别焊接在同一线路板上的,而在技术提升后由于与晶体谐振器的一体化,对于用户回路设计来说大大的节省了电路空间.

额定频率范围(MHz)	38.4to96
标准频(L×W×H:mm)	1.2×1.0×0.55
泛波次数	基波
频率偏差(+25±3°C)	±12×10^-6
频率温度特性(以24.5℃为基准)	±12×10^-6
工作温度范围(*1)/储存温度范围(℃)	-30to+85/-40to+85
等效串联电阻 (额定频率:以上～未满)	Max.60Ω(38.4to52MHz) Max.30Ω(52to96MHz)
驱动功率	Max.400µW(at76.8MHz)
负载电容	7pF
规格料号	STD-CTR-1

温度传感器（即热敏电阻）的规格

抵抗値（R25）	100kΩ±1%
B定数（R25-50）	4250K±1%

超小型NX1210AC热敏晶振,厚度薄至0.55mm,可供频率38.4M~96MHz范围,频率偏差小,满足工业级要求温度可达-30℃~+85℃高温,可对应回流焊,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.NX1210AC贴片晶振适用于移动通信,数码产品等应用.

在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.因此相比以往的石英晶体谐振器,NX1210AC热敏晶振可以改善其频率温度补正.

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