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NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力护航新一代智能物联网终端低功耗

来源：http://www.yijindz.com 作者：亿金电子 2019年10月26

物联网终端是物联网中连接传感网络层和传输网络层,实现采集数据及向网络层发送数据的设备.它担负着数据采集、初步处理、加密、传输等多种功能.
巨量的物联网信息增长和传输带宽限制,推动物联网终端向智能化,低功耗,分布式数据处理的新一代产品演进,将MEMS传感器,模拟/数字信号转换,有源晶振,晶体振荡器,数字信号处理和无线射频收发功能集于一体的新型智能物联网低功耗设计需求日益凸显,面对需要跨越模拟、数字、射频和MEMS这四个设计领域的低功耗设计,各大电子元件制造商全力护航新一代智能物联网终端低功耗.

物联网终端属于传感网络层和传输网络层的中间设备,也是物联网的关键设备.物流网终端设备中所使用到的石英晶体,贴片晶振,传感器等产品都需要具备高稳定的特性,因此才能完美的实现物联网终端设备的转换以及数据采集,才能够将各种外部感知数据汇集并将数据通过内部晶体元件读取信息传输到物联网进行处理.
如果没有物联网终端设备的存在,传感数据将无法送到指定位置,“物”的联网将不复存在.当然如果没有石英晶振,有源晶振,物联网终端设备将无法读取、传输数据处理,同样不能够实现智能互联网.NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力护航新一代智能物联网终端低功耗,下面一起看看有哪些NDK晶振被用于物联网中.

NX3225SA-26.00mHZ-STD-CSR-1	NX3225SA	26MHz	(3.2mmx2.5mm)
NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1	NX3225SA	24.576MHz	(3.2mmx2.5mm)
NX2016SA-25.00m-STD-CZS-1	NX2016SA	25MHz	(2.0mmx1.6mm)
NX2520SA-25.00m-STD-CSW-5	NX2520SA	25MHz	(2.5mmx2.0mm)
NX3225SA-12MHZ-STD-CSR-3	NX3225SA	12MHz	(3.2mmx2.5mm)
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8	NX3215SA	32.768kHz	(3.2mmx1.5mm)
NX3225SA-20.00mHZ-STD-CSR-1	NX3225SA	2mHz	(3.2mmx2.5mm)
NX1612SA-32.00mHZ-CHP-CIS-3	NX1612SA	32MHz	(1.6mmx1.2mm)
NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2	NX3215SA	32.768kHz	(3.2mmx1.5mm)
NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-5	NX2520SA	16MHz	(2.5mmx2.0mm)
NX1612AA-26MHZ-TI2	NX1612AA	26MHz	(1.6mmx1.2mm)
NX1612AA-4mHZ-EXS00A-CS05020	NX1612AA	4mHz	(1.6mmx1.2mm)
NX3225SA-12.288M-STD-CRS-2	NX3225SA	12.288MHz	(3.2mmx2.5mm)
NX2016SA-26M-STD-CZS-2	NX2016SA	26MHz	(2.0mmx1.6mm)
NX3225GA-27.12M-STD-CRG-2	NX3225GA	27.12MHz	(3.2mmx2.5mm)
NX3225GA-19.2M-STD-CRG-2	NX3225GA	19.2MHz	(3.2mmx2.5mm)
NX3225SA-14.31818MHZ-STD-CSR-1	NX3225SA	14.31818MHz	(3.2mmx2.5mm)
NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1	NX2012SA	32.768kHz	(2.05mmx1.2mm)

32.768K晶振系列包括：NX1610SA晶振,NX2012SA晶振,NX3215SA晶振等,均具有低Low ESR特性.
石英晶体谐振器系列包括：NX1612SD晶振（内置温度传感器）,NX2520SA晶振,NX3225SA晶振等.
也有用到TCXO温补晶振小型封装的：NT2016SA晶振,NT1612AA晶振,NT2016SE晶振适用于高精度的宽温度范围.

NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2	NT2016SA	26MHz	(2.0mmx1.6mm)
NT3225SA-13.000000MHZ	NT3225SA	13MHz	(3.2mmx2.5mm)
NT3225SA-19.680000MHZ	NT3225SA	19.68MHz	(3.2mmx2.5mm)
NT3225SA-26.000000MHZ	NT3225SA	26MHz	(3.2mmx2.5mm)
NT2016SA-16.368000MHZ-NTG1	NT2016SA	16.368MHz	(2.0mmx1.6mm)
NT3225SA-19.2M-DJA3002B	NT3225SA	19.2MHz	(3.2mmx2.5mm)
NT2520SA-26.000000MHZ-A1	NT2520SA	26MHz	(2.5mmx2.0mm)
NT3225SA-26.000000MHZ-G5	NT3225SA	26MHz	(3.2mmx2.5mm)
NT3225SA-19.200000MHZ-T3	NT3225SA	19.2MHz	(3.2mmx2.5mm)
NT3225SA-52.000000MHZ-S1	NT3225SA	52MHz	(3.2mmx2.5mm)

以上表一表二中所列举的都是NDK晶振型号,是物联网终端常用到的小型贴片晶振封装尺寸,厚度同样超薄,轻量化,适用于小型智能物联网设备.
NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力护航新一代智能物联网终端低功耗.2.0x1.6x0.5mm超小体积,标准频点26MHZ,4-SMD焊接脚,+/-15PPM频率偏差,具有耐高温的优势特点,满足高温回流焊接的温度曲线要求.
NDK贴片晶振具有广泛的频率,低功耗,高精密,低老化等优势特点.亿金电子为智能物联网终端设备提供优异的32.768K音叉晶体,温补晶振,SMD晶振等.保证产品的质量,所有晶振均符合欧盟ROHS环保指令,并且获得国际ISO14001环保标准认证.更多NDK晶振,物联晶振欢迎咨询亿金电子0755-27876565.

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