晶振电路的PCB设计
    位置要选对：晶振内部是石英晶体，如果不慎掉落或受不明撞击，石英晶体易断裂破损，所以晶振的放置远离板边，靠近MCU的位置布局。
    两靠近：耦合电容应尽量靠近晶振的电源管脚，如果多个耦合电容，按照电源流入方向，依次容值从大到小摆放；晶振则要尽量的靠近MCU。
    走线短：所有连接晶振输入/输出端的导线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对晶振的影响。
    高独立：尽可能保证晶振周围的没有其他元件。防止器件之间的互相干扰，影响时钟和其他信号的质量。晶振周围 1mm 禁布器件，0.5mm 禁布过孔走线，所有晶振下不打过孔（包括地过孔）。
    外壳要接地：晶振的外壳必须要接地，除了防止晶振向外辐射，也可以屏蔽外来的干扰。
晶振好比是单机片的心脏，如果没有心脏起跳，单机片就无法完成工作。当然，电子电路的设计并非速度越快越好，实际上是速度够用就好，速度越快反而容易受到干扰，也容易成为影响外界的干扰源。