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未来石英晶振行业的发展趋势

来源：http://www.yijindz.com 作者：yijindz 2013年12月05

随着电子信息产业的飞速发展和电子整机的小型化、高性能的发展去世,石英晶振元器件的市场需求量也在快速地不断增长.我们都知晓中国是一个迅速发展的国家,其产业结构正在从劳动密集型向技术性转变.当前石英晶振元器件的国内市场的年需求量大约有17亿只,而年增长率更是接近20%,国内生产的石英晶体元器件的出口量约站总量的75%;我国电子元器件需求量近年来增幅较大,但价格下滑得也比较快.普通晶体元件的价格已经降到了接近产品的成本水平!而贴片晶振则是我国目前市场上大量需求的产品,当然也将会是我国晶体元器件的主要发展方向.

晶振即是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的统称; 石英晶体谐振器又分插件晶振和贴片晶振,而石英晶体振荡器是目前稳定度和精确度最高的振荡器,在移动通信、GPS设备和无线系统等应用领域中提供频率基准,主要有普通晶振振荡器(简称：SPXO)、温度补偿式晶体振荡器(简称：CTXO)、电压控制式晶体振荡器(简称：VCXO)和恒温控制式晶体振荡器(简称：OCXO)四类,问石英晶体振荡器在国内的发展也是在不断地持续增长的,以移动电话为代表的通信产品以及便携式产品也反过来对晶振的技术创新提出了更高的要求.而就因受到了移动通信、仪器仪表、GPS设备和民用消费电子等终端产品的发展的影响,晶振不断地向小型化、低噪声化、片式化、高稳定度与频率高精度化及高频化发展,这是目前和未来摆在石英晶振面前的发展课题.
亿金电子对晶振未来的发展趋势有所总结：
一：小型化、片式化.
为了满足移动电话为代表的便携式产品的薄、短小、轻的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变.采用贴片封装的TCXO的晶振也不断地朝小型化发展,尺寸也不断地在变小.石英晶振已经开始朝快速地向电子产品方向发展,包括行动电话的使用,以及数码相机、笔记本电脑使用的贴片石英晶振.钟表使用的表晶32.768K,音响的贴片晶体等.另一方面,车载电子设备的产品也需要轻薄型元件,因此轻薄短小的竞争也因此逐渐呈现白热化.
二：低噪声化、高频化.
在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的,而相位噪声是保证振荡器频率颤抖的一个重要参数.普通晶体振荡器的主流产品的相位噪声性能近年来也有很大的改善.除了压控晶振以外,其他类型的晶体振荡器最高输出频率不超过200MHz.
三：高稳定度和高精度化.
普通晶振振荡器总精度其实也能达到±25ppm,压控晶振的频率稳定度则是在10~7°C范围内,一般可达到±20～100ppm.恒温晶振在同亿温度范围内,频率稳定度一般为±0.0001～5ppm,VCXO控制在±25ppm以下.
根据以上的分析亿金电子认为,未来市场的热点应用热点将是移动通讯和数字电视高频头中的晶振需求量比较大,特别是环保晶振.在2003年RoHS法令就全面实施,环保晶振在国内引发了狂潮,而现在许多的晶振都是提倡环保,环保晶振也就成为了主流.

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