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村田晶振制造的Wi-Fi设备,小型2016尺寸晶体谐振器的产品阵容增加

来源：http://www.yijindz.com 作者：亿金电子 2022年03月28

村田晶振在2020年制造的2.0×1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器中增加了用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容。已经批量广泛的运用到电子产品中。
该产品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高频波段中实现了+/-10ppm的初始频率精度，适宜用于移动设备和模块设备。
此外，工作温度范围为−40至+ 105°C，意味着它们可以承受高温，使其非常适用于配备具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等无线功能的设备（照明器材，HEMS / BEMS等）。配备了Wi-Fi、Bluetooth™的设备无线模块、头戴式耳机、OTT（Over The Top)、游戏设备、可穿戴设备、照明设备、HEMS/BEMS等

深圳市亿金电子为您整理的村田Wi-fi专用晶振型号

型号	频率	频率公差	频率温度特性	工作温度范围
XRCGB37M400F1S1AR0	37.4MHz	±10ppm	±10ppm	-30 ~ +85°C
XRCGB37M400F1S2FR0	37.4MHz		±20ppm	-40 ~ +105°C
XRCGB38M400F1S1AR0	38.4MHz		±10ppm	-30 ~ +85°C
XRCGB38M400F1S2GR0	38.4MHz		±20ppm	-40 ~ +105°C
XRCGB40M000F1S1AR0	40.0MHz		±10ppm	-30 ~ +85°C
XRCGB40M000F1S2FR0	40.0MHz		±20ppm	-40 ~ +105°C

产品的特长：
1. 通过使用村田独有的封装技术，在质量，批量生产能力，性价比方面均有出色表现
2. 本公司致力于为小型化程度不断提高的组件的高密度封装做出贡献
3. 符合ROHS指令，并已实现无铅化
4. 支持无铅焊接封装

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此文关键字：无线网络专用晶振 2016小尺寸晶振村田WiFi晶振型号

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