英国ACT晶振,200A晶振,32.768K晶振时钟（clock）电路就像人体的心脏，决定了数字世界的一切行为，因此所有的处理器、DSP、乃至FPGA的数字逻辑都要被“时钟”驱动。
  如何产生时钟？多数硬件工程师对此觉得不以为然，不就是用“晶振”么？但细究下去，却发现真正了解“晶振”如何使用的并不多。不信你回答如下的几个问题：为啥叫“晶”振？是什么“晶”，“晶”又是如何“振”的？
  我们经常看到计算机的主频高达2.7GHz，WiFi通信也常听到2.4GHz和5.8GHz，这么高的频率是如何产生的？
  在很多系统中往往需要多个不同频率、不同相位的时钟信号，如何通过一个晶振得到这些时钟信号？
  除了两条腿、四条腿的“晶振”器件之外，你还知道哪些能够产生时钟的方法？他们的优势和局限性都是什么？
  在PCB设计的时候时钟电路部分如何做相关器件的布局、布线？
  晶振的振动就像弹簧；晶体的振动频率和石英晶体的面积、厚度、切割取向等有关。越长的抖得越慢，越粗的抖得越慢，越软的抖得越慢，不过太短太细太硬的抖不起来。晶振是机械振动，具有机械振动的特征：形状、几何尺寸、质量等，决定振动频率。
  晶振普遍由石英材质或者陶瓷材质加上内部的晶片组合而成，而晶振的频率大小取决于晶片的厚度影响。首先，在制作工艺来讲，晶片大小以及晶片厚薄与晶振的频率密切相关，一般来讲，石英晶振的频率越高，需要的石英晶片越薄。
  比如40MHz的石英晶体所需的晶片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶体，所需的晶片厚度则是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。比如基频为20MHz的晶体，五次泛音之后就可以得到100MHz的晶体。 一般以经验来讲，40MHz以下基本都是基频晶振，而40MHz以上，则是泛音晶振了。因此，我们不难理解，为什么很多有源晶振频率基本都算高频的，并且成本也相对比较贵，有源晶振的成本除了内部晶片较薄以外，再就是自身有加一个振荡片。
  那么基频晶振和泛音晶振在使用上又会有什么不同了？两者在使用上肯定是有区别的，比如基频的晶体，只需要接入适当的电容就可以工作，而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率，否则就只能振出基频了。

  作为discoverIE Group plc的一部分，通过我们的独立分销合作伙伴，ACT可以在全球范围内支持您的频率控制要求。我们不仅仅是频率控制，以工程为主导的技术支持，定制设计/非标准频率，晶体和微控制器匹配服务，样品库存，位于英国的内部技术实验室，广泛而成熟的全球分销网络，全面的售后支持，库存管理，通过ISO9001和TS16949认证，灵活性 - 快速周转时间，低MOQ，广泛的产品。
  无论您需要新技术，如M-SAC增强型振荡器，还是简单的基本晶体，我们的工程团队都将帮助您为您的应用选择合适的解决方案，并在整个设计周期和生产过程中为您提供支持。英国ACT晶振,200A晶振,32.768K晶振
  30年的经验，凭借30多年的频率控制专业知识，我们很高兴能够应对您的设计挑战和产品需求。

Parameters		Specification	Remarks
Frequency	F_nom	32.768kHz
Frequency tolerance	F_tol	±5ppm,±10ppm,±20ppm	At  25°C ± 3°C, For ±5ppm please enquire
Operating temperature range	T_use	‐40°C ~ +85°C
Storage temperature	T_stg	‐55°C ~ +125°C
Turnover temperature	Ti	25°C ± 5°C
Load capacitance	CL	6pF , 12.5pF
Equivalent series resistance	ESR	50K? max
Frequency aging	F_age	±3.0ppm max	First yea

  很多人都知道晶振是电子元器件的一种频率元件.是用电损耗很小的经过精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成的.它是时钟电路中最重要的部件,是向显卡,网卡,主板等其它配件各部分提供基准频率,石英晶振也像个标尺,工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定,自然而然就容易出现问题,但由于现制造工艺不断提高,现在的频率偏差,温度稳定性,老化率,密封性等重要技术指标都是很好的,已经不会很容易出现故障,但我们还是需要注意一下晶振的存放条件,以免出现不必要的意外.英国ACT晶振,200A晶振,32.768K晶振
  根据我们对晶振的了解,总结出以下几点的保存方法：
  1.要考虑到周围的潮湿度.得做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,让晶体避免受潮导致其他参数发生变化.
  2.前面也说过,晶振是一种易碎的元器件,所以防震措施也是很重要的,不宜放在较高的货架上,在使用的过程中,也不宜让晶振跌落,一般来说,从高空跌落的石英晶振不应再次使用.
  3.对于需要剪脚的圆柱晶振,应该注意机械应力的影响.
  4.石英晶振在焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生变化而生产各种参数不稳定.
  5.焊锡之后要对晶振进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.
  6.要保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振.
  7.晶振外壳接地时,要确外壳和引脚不被意外连通而导致短路,从而导致晶振不起振.