艾博康晶振,ABM8W晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-J1Z-T3晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
  奥斯汀,得克萨斯州,Abracon LLC(Abracon),全球领先的制造商被动&机电时间同步,权力,连通性和射频解决方案宣布音频和视频解决方案指南强调产品适合使用者应用程序如机顶盒,虚拟现实,便携式音频、视频/电话会议,耐磨,物联网,无人机,相机/摄像机、显示器和高保真音频以及专业应用,如音频混合器,唱片的质量接收器,广播工作室相机等设备,路由器和转换器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI。
 
  作为一个解决方案供应商，Abracon的广泛的产品线地址信号路径，数据路径和电源需求在最苛刻的应用。
 
  Abracon的新发布的IoT优化晶体系列专门设计用于解决越来越多的低功耗趋势，从而导致设计人员在整个行业中面临的跨导值下降。这些IoT优化的晶体与业界最低的gm_critical设计兼容。对于50MHz操作，ABM8W / ABM10W / ABM11W / ABM12W系列保证在gm_critical低至3.55mA / V的条件下工作。 ABS06W / ABS07W系列保证工作在1.1μA/ V以上的gm_critical。鉴于许多常见的MCU，例如ST Micro系列STM32M4F / STM32F3 / STM32F4 / STM32L4，其在32.768kHz操作下在1μA/ V附近显示gm_critical，使用非常低的镀层晶体的关键性是巨大的。 Abracon的新型IoT优化晶体系列目前在世界上提供了最低的负载电容选项。
 
  由于大多数Pierce晶体振荡器的跨导（gm）继续向前所未有的低水平下降，所以ABRACON石英晶体不仅被迫尺寸较小，而且还提供非常低的电镀负载（CL）和低等效串联电阻（ESR）参数选项。满足节能MCU和RF芯片组要求的最低gm_critical要求取决于保持低CL，ESR和C0参数的保证。这需要在晶体上采用新的非平凡电镀设计，同时降低CL和ESR，并且仍然可以保证低温度和老化效应的规格。ABRACON新的石英晶体电镀设计使得下一代Pierce振荡器能够在能够保持振荡的情况下运行在烟雾上。电子行业有一个非常一致的趋势，直接取决于时间 - 随着技术越来越小，功耗降低的需求越来越高。解决石英晶体设计要求，取决于行业需求，已经成为至关重要的。

ABRACON晶振	ABM8W-13.0625MHZ-6-J1Z-T3晶振
Series	系列	ABM8W
Frequency	频率	13.0625 MHz
Operating Temperature	工作温度	-40°C ~ 105°C	标准温度
Type	类型	MHz Crystal
Length	长	3.2mm
Width	宽	2.5mm
Load Capacitance	负载电容	6 pF	对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,0755-27876565
Frequency Stability	频率稳定性	± 50 ppm
Frequency Tolerance	频率容差	± 100 ppm	对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,0755-27876565

  贴片晶振的焊接方法可分为两种：一是手工焊接方法;二是使用贴片机自动焊接方法.
一、贴片晶振的手工焊接方法
  1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右.
  2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子
二、贴片晶振的自动焊接方法
  许多工厂为了节省时间和成本,会采用自动贴片机进行自动贴装,那么,在焊接是,我们需要注意几个问题：如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器,因为表晶的晶片比较薄,体积比较小,手工焊接会比较困难,而焊接陶瓷晶振则相对比较容易,贴片晶振自动焊接时需要注意以下几点：艾博康晶振,ABM8W晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-J1Z-T3晶振
  首先,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃～400℃;
  其次,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;
  最后,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩,无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,因为常规晶振的工作温度一般在-20—+70℃.长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围,造成晶振寿命减少甚至损坏.