压电晶体当受特定方向挤压或拉伸时，它的两端就会产生不同的电荷。根据效应情况不同，分为正压电效应与逆压电效应。贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块，来提供相应的时钟基准，常见的应用主要是嵌入式设计，如FPGA、DSP等开发板中。
  美国艾博康晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-J2Z-T3晶振,13.0625MHZ晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
  低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  ABRACON旗舰ABLNO系列提供超低相位噪声固定时钟或电压控制晶体振荡器（VCXO）解决方案标准尺寸为9x14mm。同超过12 kHz的37fs典型RMS抖动20MHz带宽@ 100MHz载波，ABLNO是性能驱动的理想选择通讯，射频，无线回程，和仪器应用。
  Abracon的Pierce分析仪系统（PAS）由我们的工程师设计，可帮助您为行业领先的设计做出正确的选择。 PAS测试验证了电路中的石英晶体性能，同时测量晶体，晶体振荡器和印刷电路板寄生效应。测试系统中所有变量的帐户，并使晶体参数与MCU或RF芯片组中的电路板和振荡器实现理想的匹配。这对于使用下一代需要最佳gm因子的节能技术尤其重要。
  较低的CL和较低的ESR提高了回路的运行增益裕度，确保了所有变量的持续振荡，包括偏差，负载，温度和时间变化。 Gm_critical是晶体必须实现的关键跨导值，以保持在环路运行的安全区域。不符合gm_critical的晶体与Pierce振荡器不匹配，并可能导致与启动相关的长期可靠性问题。由于给定的Pierce振荡器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物联网和可穿戴应用中的节能设计最有可能发生故障。进行PAS测试可降低风险并提高系统的可靠性。
  Abracon工程副总裁Syed Raza评论说：“半导体技术致力于将所有的功耗从最新一代的MCU和RF芯片组中扭转出来，芯片上的皮尔斯振荡器缺乏必要的增益，对gm_critical指标产生不利影响。 PAS测试是诊断可预防问题的最可靠的方法。“
  “作为IoT™的心跳，我们力求为客户提供尽可能多的工具和服务，将其设计带入下一个低功率平台。 Abras的营销总监Juan Conchas评论说，PAS测试服务可以在设计中对关键子系统进行验证，因为如果振荡器无法运行，没有任何操作。
  什么使IoT打勾？ Abracon的低等效串联电阻（ESR）和低负载电镀电容（CL）晶体是绿色和节能MCU和便携式通信的理想选择芯片组。 在降低功耗的竞争中，许多片上振荡器正在被匮乏输出驱动，通常不能使用标准晶体维持振荡。 Abracon的最新系列用于微功率应用的石英晶体振荡器克服了这些挑战。