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半导体制造技术正加速发展,未来国内晶振需求将进一步扩大

来源：http://www.yijindz.com 作者：亿金电子 2021年01月18

　　半导体制造技术正加速发展,未来国内晶振需求将进一步扩大.
　　要说半导体行业于石英晶振市场需求有什么关系的话,其实这两者之间并没有直接的关系,但是在某种程度上又是互相影响的存在,可以说它们共同服务于电子行业,这就是关键点所在;以往我国在半导体方面相较于一些科技强国来说实力相对薄弱了一些,但是项目前已经加强在这方面的技术研究,可以预见未来大陆电子行业的石英晶振需求将会有一个暴涨期.

　　就在前几天,11月19日下午,浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室在北京航空航天大学杭州创新研究院挂牌.北京航空航天大学校长徐惠彬、党委副书记赵罡,省科技厅厅长高鹰忠,区委书记王敏,市科技局总工程师楼立群,副区长陈健参加.并且从今年10月份开始,全国各地都在开建半导体产业园和研发基地.
　　浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室研究方向包括智能传感材料与微型元器件、智能传感芯片设计与制造、智能传感系统与传感网络、非硅基微纳集成技术与装备,将在高精度中远红外太赫兹激光传感芯片开发、新型智能传感器的研发与制造、典型新型复合传感材料研制等方面实现重点突破,目前实验室拥有科研人员35人,博士占比82.5%.
　　我国半导体行业半导体材料目前面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题.与国外企业相比,我国半导体材料企业实力较弱,但随着国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等,各种材料领域均已取得突破,在逐步实现部分国产替代.正因为如此才会使得国内芯片制造工艺等技术时钟无法得到实质性提升,这也是导致国产温补晶振,压控晶振,压控温补晶振等产品早期的无法生产到现在的无人问津.
　　硅单晶圆片是最常用的半导体材料,是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料.制造一个芯片,需要先将普通的硅原料制造成硅单晶圆片,然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片.目前我国在这方面的技术还没达到自主研发的程度.晶圆技术也是生产石英晶振所必须的.
　　半导体光刻胶的市场较大,国产替代需求强烈.2015年中国光刻胶市场的总需求为4390吨,为2007年的5.7倍,目前半导体光刻胶的供应厂商要集中在美国、日本、欧洲以及韩国等地.中国的光刻胶供应厂商多集中于PCB光刻胶、LCD光刻胶等低端领域.

　　不管是晶圆技术还是光刻技术,虽然在此之前我国相对势弱,但是就目前的情况来看,未来在这方面未必不可搏上一搏,相信在这样的局面下,我国晶圆技术,光刻技术等能够且必须更上一层楼,这不仅对国内电子行业的发展意义重大,同时也是国产晶振加速实现替代步伐的推动剂.
　　在不就的将来,随着这些技术的发展,国产晶振性能会更加稳定,甚至于比肩进口晶振,同时电子行业的发展也会因此受益良多,石英晶振作为其上游服务行业,如此一来大陆电子行业的晶振需求量也会水涨船高.
　　我国半导体产业已步入正轨,国内市场晶振需求会发生怎样的变化.

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