盘点一下村田旗下汽车用Crystal的优势都有哪些?
来源:http://www.yijindz.com 作者:亿金电子 2020年09月30
盘点一下村田旗下汽车用Crystal的优势都有哪些?
自汽车行业开始转型以来,相关晶振产品在这个行业的应用面越来越广了,也慢慢引起了众多厂家的重视,如今都在研发适用于车载的石英晶振产品;但是汽车零配件生产商在选型石英晶振的时候应该选用哪家的产品好一点呢?这时候就要对各个厂家在这方面的优势有一个具体的了解了,下面我们就来看村田在车用Crystal方面都存在哪些优势呢? 据官方介绍:村田的汽车用晶体谐振器(XRCHA系列,XRCGB系列,XRCGE系列)拥有村田特有的封装技术,具有优越的品质,量产性和性价比.当然这仅仅是晶体谐振器,村田还有一个重大业务那就是陶瓷晶振,也有很多是专为汽车设计的,因为村田是陶瓷晶振方面的大佬,车载陶瓷晶振选谁家的自然也就不用多说了.而车载晶体谐振器方面的优势主要有以下三点:一是规格参数方面,二是构造方面,三则是技术支持方面.
在规格参数方面:能够对应下一代车载通信标准车载Ethernet/FlexRay;负荷容量(Cs):对应6pF,8pF,10pF等.此外,还将高驱动电平(600μW)对应产品,+125?C/+150?C对应产品加入产品阵容.满足车载用要求的可靠性保障(AEC-Q200).※対象系列XRCGB_F_A/XRCGB_F_C/XRCGB_F_G/XRCGE_F_A/XRCHA_F_A.并且还可以可按用户使用的应用?功能,确认村田的推荐产品.
在构造方面:采用小型,高可靠性封装,有适合ECU小型化的2.5×2.0mm/2.0×1.6mm尺寸.与3.2×2.5mm尺寸相比,实现了超过60%的小型化.并且采用CERALOCK培养的高可靠性封装.具有耐冲击性,耐落下性等优越的机械性能和耐气候性能.同时采用村田特有的的颗粒筛选技术,可以在生产阶段就准确地甄别出附着有颗粒并可能引起晶体谐振器特性劣化的不良品.在焊接方面,采用小尺寸且能够提高焊接圆角可视性的角电极形状.
最后就是技术支持方面;村田晶振作为一家知名的石英晶振公司,在技术支持方面还是非常给力的,在其官网上有一些基本问题的解决方案以及一些常见问题的阐述;同时村田在全球各地都设有据点,为的就是为全球客户提供更优质的技术支持及售后服务.
自汽车行业开始转型以来,相关晶振产品在这个行业的应用面越来越广了,也慢慢引起了众多厂家的重视,如今都在研发适用于车载的石英晶振产品;但是汽车零配件生产商在选型石英晶振的时候应该选用哪家的产品好一点呢?这时候就要对各个厂家在这方面的优势有一个具体的了解了,下面我们就来看村田在车用Crystal方面都存在哪些优势呢? 据官方介绍:村田的汽车用晶体谐振器(XRCHA系列,XRCGB系列,XRCGE系列)拥有村田特有的封装技术,具有优越的品质,量产性和性价比.当然这仅仅是晶体谐振器,村田还有一个重大业务那就是陶瓷晶振,也有很多是专为汽车设计的,因为村田是陶瓷晶振方面的大佬,车载陶瓷晶振选谁家的自然也就不用多说了.而车载晶体谐振器方面的优势主要有以下三点:一是规格参数方面,二是构造方面,三则是技术支持方面.
在规格参数方面:能够对应下一代车载通信标准车载Ethernet/FlexRay;负荷容量(Cs):对应6pF,8pF,10pF等.此外,还将高驱动电平(600μW)对应产品,+125?C/+150?C对应产品加入产品阵容.满足车载用要求的可靠性保障(AEC-Q200).※対象系列XRCGB_F_A/XRCGB_F_C/XRCGB_F_G/XRCGE_F_A/XRCHA_F_A.并且还可以可按用户使用的应用?功能,确认村田的推荐产品.
用途 | 整体规格 |
车载Ethernet(PHY)用 |
±85ppm |
FlexRay用 |
±250ppm |
试验项目 |
试验条件 |
高温放置 温度循环 中等湿度负荷 高温负荷 |
+125°C,1000h -55~+125°C,1000cycle +85°C,85%RH,DC6V,1000h +125°C,DC6V,1000h |
正在载入评论数据...
相关资讯
- [2024-05-24]Silicon超小型EFR32BG27推动无线口腔...
- [2024-05-22]Rakon推出了首款集成电路ROM1490X支持...
- [2024-04-23]Raltron滤波器RSF-110.592-280-7050-...
- [2024-04-19]Abracon低功率HCSL清晰时钟振荡器AK2...
- [2024-04-17]PETERMANN高精度SXO18-02502-S-E-25-...
- [2024-04-15]ECS医疗设备设计应用晶振ECS-2033-24...
- [2024-04-13]Statek晶振CXOXLPN4DSNSM3-25.0M.50/...
- [2024-04-11]MtronPTI组件和子组件设计和测试能力...