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无线网络芯片携手晶体振荡器推动物联网产业大步向前

来源:http://www.yijindz.com 作者:亿金电子 2020年05月13
  别人进门不用掏钥匙,开灯,开家电只需要一个响指或者一句话,看着这样的生活方式是不是很羡慕?没错这就是物联网(智能家居),随着无线通信技术,AI,物联网以及大数据方面的技术进步,一大批人性化,智能化的机器设备映入大众眼帘,智能家居就是其中之一,但是在整个物联网系统中无线网络(WIFI)芯片是相当重要的,当下就有一款超低功耗wifi芯片携手石英晶体振荡器共同推动物联网产业向前进步.
  一直以来,电子设备的功耗问题都是一大硬伤,所以低功耗是现在大多数厂家致力于实现的目标.而伴随着物联网的应用的持续渗透,万物互联正在逐步成为现实.在我们生活中,各种智能家居设备都可以连接到同一网络,同时无线化的趋势也在不断推进,许多设备采用了内置电池的设计,加以ZigBee、LoRa、BLE等低功耗连接技术,来实现无线化.
  不过这些无线连接技术各有所长,都各自采用独有的连接标准,这也导致了众多联网设备无法直接联网,需要另外采用专门的网关等其他设备,徒增成本.另一方面,这种需要采用有源晶振作为时钟源的Wi-Fi经过数十年的发展,伴随着智能手机的普及,Wi-Fi得到了相当高的普及率,几乎每个家庭都拥有一台Wi-FiAP.但为何以往无线物联网设备不采用更为普遍的Wi-Fi作为连接方案?Dialog半导体公司连接和音频业务部产品营销总监崔南岫在一场线上发布会上表示:“Wi-Fi无法覆盖所有的应用,主要原因就是Wi-Fi本身最致命的弱点——功耗.”
  近日,Dialog半导体公司就推出了一款超低功耗Wi-FiSoC芯片DA16200以及两款基于DA16200的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力,将传统Wi-Fi的功耗软肋彻底解决.
  这种低功耗wifi芯片是怎样实现的呢?我们首先来看一下wifi模块的功能特性.wifi模块主要是应用于短距离数据传输以及局域网内的数据传输,它相当于是整个物联网系统的中转站,接受,处理并发送各种各样的数据及命令.所以想要实现低功耗的性能是相当困难,不过当下已经实现了,那么这就为物联网产业打开了一扇全新的大门.
  当然,想要实现低功耗的性能和石英晶振产品也是有莫大关系的,需要使用具备低功耗性能的性能产品,使其从根本上降低功率损耗,但是想要确保wifi模块的数据处理及发送特性,就需要使用精度高,耐环境性能较好的石英晶振产品.
  这样看来使用温补晶振是最合适的,一来是温补晶振的频率特性比较好,稳定度比较高,并且最为主要的是该种晶振的奶高温性能非常好,十分适合使用在通信产品或是网络数据传输处理设备之上,可以在高温环境下保持稳定的起振特性,并且这种晶振具备低电源电压,低功耗的性能,所以在wifi模块上使用这种晶振有助于实现该模块的低功耗性能.
  其实现在大部分石英晶振厂家所生产的石英晶振产品都在像低功耗方面靠拢,致力于打造一个高效节能的产品应用市场;比如NDK晶振公司最新推出的一种具备差分输出性能的SPXO贴片晶振一样,它的驱动功率非常大,可应用于固定通信设备的核心处理芯片上,但同时它的电源电压可低至1.6V.这就是一个相当典型例子.
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