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GEYER进口晶振,KXO-V96-kHz低抖动晶振,时钟振荡器

  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:3.2*2.5mm
  • 应 用: GEYER进口晶振,KXO-V96-kHz低抖动晶振,时钟振荡器,小体积SMD时钟振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各...
  • RoHS RoHS2


     GEYER进口晶振,KXO-V96-kHz低抖动晶振,时钟振荡器,小体积SMD时钟振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
     质量是GEYER晶振成功案例的基础。作为提供产品领域的国际活跃专家,我们深知全面客户服务的意义和以客户需求为中心的物流设计。通过集中我们在亚洲工厂的主要生产,德国的高端生产以及专业和高性能的开发和服务团队,我们是可靠的合作伙伴。另外,根据DIN ISO 9001:2008,GEYER ELECTRONIC当然也获得了认证。
我们是频率控制产品(石英晶振和有源晶体振荡器)的国际供应商,并且要求特殊电池。GEYER进口晶振,KXO-V96-kHz低抖动晶振,时钟振荡器.
我们稳步成长的中型企业的总部位于慕尼黑附近的Gräfelfing,我们在美国,新加坡,印度也在英国和匈牙利设有办事处。
我们的客户包括电力行业和汽车制造商.

part no.  12.xxxxx 
model  KXO-V96-kHz 
frequency  32.768 kHz
frequency stability
at -20 ~ +70°C
at -40 ~ +85°C 
± 50 ppm
±100 ppm 
operating temperature  standard -20 ~ +70°C
available -40 ~ +85°C (=KXO-V96T) 
storage temperature  -50 ~ +125°C 
supply voltage range  +1.8V ~ +3.3V
input voltage VDD +3.3V DC 
input current max.  0.5 mA 
symmetry  40% ~ 60% at 50% VDD level 
rise & fall time max.  200 ns (10% VDD ~ 90% VDD level)
O level max.  VOL: 10% VDD
1 level min.  VOH: 90% VDD
tri-state control voltage (Pin#1)  VIH (min): 70% VDD
 VIL (max): 30%VDD* 
output load max.  15pF HCMOS 
start up time max.  10 ms 
disable delay time max.  150 ns
enable delay time max.  10 ms 
stand by current max.* 50 µA (Pin #1=VIL)
jitter  deterministic jitter 5ps max.
 random jitter 7ps max.
 norm 1-sigma 7ps max.
 peak to peak 40ps max. 
contents of reel  1000 pcs. 



   GEYER晶振注意事项:
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的贴片石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.GEYER进口晶振,KXO-V96-kHz低抖动晶振,时钟振荡器.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击 
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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