鸿星晶振,E5FA10.0000F18E33晶振,E5FA型号晶振,台湾进口陶瓷表面谐振器二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
　　鸿星电子有限公司于1979年成立，产品由专业电阻器、电容器制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶体之研发制造、1991年开始于中国大陆拓展生产基地，至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处.
　　鸿星电子已经成为全球从事石英频率控制组件的重要制造商之一，致力于插件式(DIP)与表面黏着式(SMD)石英晶体系列产品之研发、设计、生产与营销.
　　鸿星致力于提供客户最优异的质量、服务及价值，专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进.
　　我们的产品作为一个健康的心脏为客户服务，因此我们投资建立一个有能力的团队和基础设施，为我们生产的每一个产品.
　　公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和产品改进.
　　我们投资在团队能力、基础建设是为了让客户每个产品的心脏都健康的跳动.
　　因此鸿星建立有机学习成长的平台，激励跨单位团队合作的活动，要为更好的环境与产品不断的改善.

型号	E5FA
频率范围	10MHZ
振动方式	Fundamental
电容	18PF to Series
精确度	±30ppm(At 25)
安装功能	Surface Mount
老化率	5ppm (First Year)
工作温度	-20℃~+70℃ Option
存储温度	-55℃~+125℃
分路电容	7pFmax.
包装	1000pcs/reel

　　台湾鸿星科技股份有限公司,依据ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本环境/安卫手册,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面,办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境,安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动,产品及服务.台湾鸿星晶振各部们都是由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防,工业减废,安全与卫生,符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.
　　每个封装类型的注意事项
　　（１）陶瓷包装产品与SON产品
　　在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装产品
　　在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
　　（2）陶瓷封装产品
　　在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
　　（3）柱面式产品
　　产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.