陶瓷雾化片 Atomization Piece
陶瓷晶振 Ceramic SMD crystal
陶瓷滤波器 CeramicFilter
声表面滤波器|谐振器 SAW filter
千赫晶体KHZ KHz Crystal
石英晶振 Quartz Crystal
贴片晶振 SMD crystal
NJR晶振
应达利晶振
日本大真空晶体 KDS晶振
精工晶振 SEIKO晶体
日本村田陶瓷晶振
西铁城晶振 CITIZEN晶振
爱普生晶振 EPSON晶振
NSK晶振 NSK晶振
大河晶振 大河晶振
CTS晶振 美国CTS晶振
TXC晶振 TXC晶振
鸿星晶振 鸿星晶振
加高晶振 加高晶振
百利通亚陶晶振 百利通亚陶晶振
泰艺晶振 泰艺晶振
京瓷晶振 京瓷晶振
NDK晶振 NDK晶振
希华晶振 希华晶振
富士晶振 富士晶振
MERCURY晶振
NAKA晶振
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安基晶振
NKG晶振
Renesas瑞萨晶振
ITTI晶振
CTS晶振
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Statek晶振
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日蚀晶振
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Jauch晶振
维管晶振
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Pletronics晶振
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Frequency晶振
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Transko晶振
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美国Oscilent晶振
韩国SHINSUNG晶振
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德国AXTAL晶振
Silicon晶振
SKYWORKS晶振
石英晶体振荡器 石英晶体振荡器
压控晶振 压控晶振
温补晶振 温补晶振
压控温补晶振 压控温补晶振
恒温晶振 恒温晶振
差分晶振 差分晶振
32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
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鸿星晶振,ETST晶振,3215Crysta
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鸿星晶振,ETST晶振,3215Crysta,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,鸿星晶振也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
鸿星电子已经成为全球从事石英频率控制组件的重要制造商之一,致力于插件式晶振(DIP)与表面黏着式(SMD)石英晶体系列产品之研发,设计,生产与营销.
鸿星致力于提供客户最优异的质量、服务及价值,专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进.
我们的产品作为一个健康的心脏为客户服务,因此我们投资建立一个有能力的团队和基础设施,为我们生产的每一个产品.
公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和产品改进.
我们投资在团队能力、基础建设是为了让客户每个产品的心脏都健康的跳动.
因此鸿星建立有机学习成长的平台,激励跨单位团队合作的活动,要为更好的环境与产品不断的改善.
鸿星的核心精神:诚信负责,团队合作,专业创新,积极成长.HOSONIC以先进技术,优异质量,完善服务,成为晶体产业最具竞争优势的品牌.
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型号 | ETST |
频率范围 | 12.5PF(7.0PF,9.0PF, Option) |
振动方式 | Fundamental |
等效串联电阻 | 70KΩ |
精确度 | ±20ppm(At25) |
工作温度 | -40℃~+85℃Option |
存储温度 | -55℃~+125℃ |
分路电容 | 2.0pFmax. |
包装 | 3000pcs/reel |
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Hosonic成立于1979年初,生产的电阻器和电容器,而转向注重水晶产品自第一液晶生产线在台湾设立1991。此后,公司扩大了其在中国大陆生产。现在,它拥有四个生产设施在中国大陆东、南、和九个销售和FAE位点和十个销售代表和经销商在世界各地。
Hosonic现在是一个领先的专业晶体谐振器、晶体振荡器制造商在世界上,致力于直插和贴片式晶体振荡器的研发、生产和销售。
公司致力于提供最好的质量、服务和价值的客户应对不断变化的技术和环境的挑战。
Hosonic专注于自己的核心技术和鼓励员工的创造力,创新和团队合作。
鸿星集团,现在,是一家专业生产石英晶体谐振器、晶体振荡器制造商在世界上。自1979以来,我们一直致力于双直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体的研究、设计、制造和销售.
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每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
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