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MMDCOMP晶振,X20AB1-18.000MHZ-T,6G路由器晶振

  • 频率:18MHz
  • 尺寸:2.5×2.0mm
  • 应 用: MMDCOMP晶振,X进口无源晶振,X20AB1-18.000MHZ-T晶振,贴片石英晶振,2520mm晶振,频率18MHz,负载20pF,频率公差50ppm,工作温度-20~70°C,小体积晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,小型通信设备晶振,DVD家电影音系统晶振,程控交...
  • RoHS RoHS2

MMDCOMP晶振,
X20AB1-18.000MHZ-T,6G路由器晶振,MMDCOMP晶振,X进口无源晶振,X20AB1-18.000MHZ-T晶振,贴片石英晶振,2520mm晶振,频率18MHz,负载20pF,频率公差50ppm,工作温度-20~70°C,小体积晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,小型通信设备晶振,DVD家电影音系统晶振,程控交换机晶振.
MMDCOMP晶振,X20AB1-18.000MHZ-T,6G路由器晶振特点:
Ο 2mm X 2.5mm 4脚陶瓷封装
Ο 超微型轮廓
Ο 符合RoHS标准
Ο 磁带和卷轴包装

MMDCOMP晶振,X20AB1-18.000MHZ-T,6G路由器晶振规格表

频率 18MHz
频率公差  ±50ppm
频率稳定性 ±100ppm
负载电容 20pf
并联电容 3pF Max
工作温度 -20℃~+70℃
保存温度 -40℃~+85℃
老化 ±2ppm / year 
串联阻力 80Ω 
驱动级别 100µW Max

MMDCOMP晶振,X20AB1-18.000MHZ-T,6G路由器晶振尺寸图
 
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