重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

晶体谐振器：QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R无源晶振

    如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上. 

安装方向

    进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

    不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述，请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述
PCB设计指导
  (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
  (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
  (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用。
  (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
  (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
  温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容）。
  (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。