鸿星晶振,HCX-5SB晶体,台湾进口石英晶体谐振器,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,津绽晶振也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

       同是AT切的芯片，在振动模式上又有基频（FUND），三次泛音，五次泛音等之分。小型SMD石英晶体谐振器而言，5次泛音很少，3次泛音一般在40M以上时才会少量生产。同一频率的产品，3次泛音的厚度是基频的3倍，例如我司产品某产品48MHz三次泛音的厚度约为0.104mm（与16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波产品的厚度约为0.034mm。在设计芯片厚度时，AT切的芯片的厚度与频率，及振动模式有关，而与芯片的尺寸大小无关。做成成品后的AT切基频产品，AT切3泛音产品与BT切产品可以通过观察其C0/C1值，TS值，电阻值及TC特性来区分。

每个封装类型的注意事项
陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

       台湾鸿星科技股份有限公司，依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围，包括任何排除之细节及调整，并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。 台湾鸿星各部们都是由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求，获得客户的信赖而努力.

        鸿星科技是专业的石英晶振制作商，公司创于台湾1995年成立，创建品牌为鸿星1997年在香港成立分公司，1998年在深圳成立分部，2001年到广东省东莞市投资建厂，主要生产石英晶体谐振器，无源晶振，与石英晶体振荡器，有源晶振，东冠生产线主要生产小尺寸SMD晶体系列。
        台湾鸿星公司主要生產產品為全系列石英晶體振盪子即：石英晶体谐振器，(DIP晶体 SMD 晶体)，石英晶體振盪器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶體控制振盪器 (SMD晶振 VCXO压控晶振)。

联系人：钟洋 公司：深圳市亿金电子有限公司 Shenzhen hundred million gold electronic co., LTD 电话：0755-27876565 手机：18924600166 QQ：857950243 邮箱：yijindz@163.com 网站：http://www.yijindz.com 地址：广东省深圳市宝安区新安107国道旁