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SG-8002DB爱普生进口晶振,晶体振荡器,笔记本晶振,19.8x6.36mm晶振
SG-8002DB爱普生进口晶振,晶体振荡器,笔记本晶振,19.8x6.36mm晶振,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
项目 | 记 号 | SG-8002DB | 条 件 |
频率 | f_nom | 1.0~125MHZ | |
频率容许偏差 | f_tol | ±20x10−6, ±50x10−6 | |
顶点温度 | Ti | +25±5°C | |
二级温度系数 | B | (−3.5±1.0)x10−8/°C2 | |
负载容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
串联电阻 | R1 | 65kÙ 最大值 | |
绝对最大激励等级 | DLmax. | 1μW | |
推荐激励等级 | DL | 0.1μW | |
并联电容 | C0 | 0.8pF 典型值 | |
频率老化程度 | f_age | ±3x10-6 | +25±3°C,第一年 |
工作温度范围 | T_use | -20°C~+70°C | |
保存温度范围 | T_stg | -55°C~+125°C | 单件保管 |
爱普生晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等.
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
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爱普生晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
爱普生晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
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