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希华晶振,SX-5032晶振,X-6035,希华石英晶体,SX-7050晶振

频率：8.000~50.000MHZ
尺寸：5.0mm*3.2mm*0.7mm
应　用： 台湾希华敏锐地掌握电子产品轻薄短小化,快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流,致力于开发小型化,高频与光电领域等产品,与日本同业并驾齐驱。

希华晶振,SX-5032晶振,X-6035,希华石英晶振,SX-7050晶振,晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,CTS晶振用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

项目	符号	参数范围	产品说明
晶振频率范围	f_nom	8.000~50.000MHZ	基频与泛音
储存温度	T_stg	-40°C ~ +125°C	不使用的状态
工作温度	T_use	-30°C ~ +75°C	使用时的温度
激励功率	DL	200µW Max	推荐:1µW ~ 100µW
频率公差	f_tol	±10 × 10^-6	精度准确性
频率温度特征	f_tem	±10 × 10^-6 / -20°C ~ +75°C	变化
负载电容	CL	9pF,12pF,12.5pF	根据对应零件
频率老化	f_age	±1 × 10^-6 / year Max. *1	+25°C,第一年

台湾希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根，营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地，使希华得以提供服务予世界电子大厂。
希华贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶体科技股份有限公司，依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围，包括任何排除之细节及调整，并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。希华晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求，获得客户的信赖而努力。