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DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E专用于通讯设备应用

来源:http://www.yijindz.com 作者:亿金电子 2023年03月30
DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E专用于通讯设备应用高精度石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英耐高温晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品. 
DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E专用于通讯设备应用
品牌 原厂代码 贴片晶振 尺寸 频率
KDS 1RAE19200BAA DSR211ATH 2016 19.200MHz
KDS 1RAK38400CKA DSR211STH 2016 38.4M
KDS 1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.400M
KDS 1ZZCAA24000BE0B DSX211G 2016 24.000MHz
KDS 1ZZCAA27120BB0D DSX211G 2016 27.12M
KDS 1ZZCAA27120CD0A DSX211G 2016 27.12MHZ
KDS 1ZZCAA26000AB0A DSX211G 2016 26.000MHz
KDS 17AF05000A01B000000I DSX211G 2016 50.000MHz
KDS 1ZZCAA27000ZC0A DSX211G 2016 27.000M
KDS 1ZZCAA54000BC0A DSX211G 2016 54.000M
KDS 1ZZCAA38400BC0B DSX211G 2016 38.4M
KDS 1ZZCAA16000BB0A DSX211G 2016 16.000MHz
KDS 1ZZCAA26000AB0E DSX211G 2016 26.000MHz
KDS 1ZZCAA32000BB0C DSX211G 2016 32.000MHZ
KDS 1ZZCAA32000BB0F DSX211G 2016 32.000MHZ
KDS 1ZZNAE26000AB0J DSX211SH 2016 26.000MHz
KDS 1ZZNAE48000ZZ0R DSX211SH 2016 48.000M
KDS 1ZZNAE38400AA0C DSX211SH 2016 38.400MHz
DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E专用于通讯设备应用
特点:
超小型2016mm尺寸、厚度0.65mm、四脚贴片无源晶振
小型薄型轻量SMD石英振子
高精度、高可靠性
支持20?64MHz的低频到广泛频率
符合AEC-Q200标准
用途:通信设备、DVC、DSC、PC、USB等小型设备,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)

 

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