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首页晶振行业动态 晶振在PCB硬件系统中的位置怎样选择呢

晶振在PCB硬件系统中的位置怎样选择呢

来源：http://www.yijindz.com 作者：亿金电子 2022年01月04
由于影响晶振短期稳定性的主要因素是温度变化，PCB研发工程师在设计通盘布局的考虑下，尽量避免将晶振位置靠近机箱外壳或靠近温变较大的部件如风扇，还应该远离大功率射频器件如射频功放。在振动或存放加速变化的环境下，还应该考虑晶振的受力，确保应力分布均匀，并采取有效缓冲等减振措施。
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