深圳市亿金电子专业供应康纳温菲尔德晶振，OH300-50503CF-025.0M，DOCSC012F-020.0M，OFC5DJ3BS-010.0M，OH300-50503CF-025.0M,OH300-50503CF-025.0M康纳温菲尔德晶振原厂编码。交期短，质量优。
    OCXO将晶体封装在称为烘箱的温度控制室中。频率稳定性是通过保持振荡器炉内晶体的严格温度控制来实现的。必须注意不要将热能从OCXO吸走，从而防止核心达到热平衡。  始终将OCXO放置在尽可能靠近时序电路的位置
始终遵守OCXO射频输出的规定负载规范，并考虑使用NPO/COG
电容以产生等效负载电容，以实现最佳电容与温度特性。
建议尽可能靠近OCXO的VCC引脚放置一个10uF到47uF的大容量电容。
在OCXO的输出频率处放置一个通常为X7R的小型陶瓷去耦电容，其电抗为2到3欧姆，以将电源轨上的任何噪声分流到地。
计算通孔尺寸以确保在预期的最高电路板温度（可能显着高于环境空气温度）下，OCXO有足够的电流可用。
将控制电压源的接地尽可能靠近OCXO接地以最小化走线阻抗。
在器件下方的所有接地层和电源层中打开一个窗口。过多的热损耗可能会导致电流消耗高于正常值或导致器件完全失效。
不要将OCXO晶振放置在路径或湍流气流中，这可能会导致快速变化的温度波动，从而影响烤箱核心温度。
[可选]布??置热“护城河”以防止OCXO和电路板之间的热能转移。
[可选]使用塑料和金属盖可通过减少通过设备的可变气流来进一步减少系统中的微小温度波动。
 

OX9143S3-012.8M	OX914xS3	12.8MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
OX9143S3-012.8M	OX914xS3	12.8MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
OX9143S3-019.44M	OX914xS3	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
OX9143S3-019.44M	OX914xS3	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
OX9143S3-019.44M	OX914xS3	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
HSM943-12.288M	HSM9	12.288MHz	-10°C ~ 70°C	(7.50mm x 5.00mm)
T622-040.M	T	40MHz	-40°C ~ 85°C	(7.00mm x 5.00mm)
TFLD546-012.8M	TFLD546	12.8MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.02mm)
TFLD546-020.0M	TFLD546	20MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.02mm)
TVB602-050.0M	TVB	50MHz	-40°C ~ 85°C	(7.00mm x 5.00mm)
DOC050F-020.0M	DOC	20MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050F-020.0M	DOC	20MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050F-020.0M	DOC	20MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050V-020.0M	DOC	20MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050V-020.0M	DOC	20MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050V-020.0M	DOC	20MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050V-012.8M	DOC	12.8MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050V-012.8M	DOC	12.8MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050V-012.8M	DOC	12.8MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050V-019.44M	DOC	19.44MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050V-019.44M	DOC	19.44MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC050V-019.44M	DOC	19.44MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102F-020.0M	DOC	20MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102F-020.0M	DOC	20MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102F-020.0M	DOC	20MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102F-012.8M	DOC	12.8MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102F-012.8M	DOC	12.8MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102F-012.8M	DOC	12.8MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102F-019.44M	DOC	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102F-019.44M	DOC	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102F-019.44M	DOC	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102V-019.44M	DOC	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102V-019.44M	DOC	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC102V-019.44M	DOC	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC020F-012.8M	DOC	12.8MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)

    当OCXO开启时，它会经历一个“预热”阶段，而内部烤箱中的晶体温度稳定在明显高于环境温度的温度。
    在“预热”期间，振荡器的性能将无法满足指定的频率稳定性，直到达到正常工作温度。在烤箱“桥接”后，烤箱内的温度会随着环境的变化而保持恒定。
    烤箱控制器的操作使得如果烤箱的内部温度由于环境温度下降而降低，烤箱控制器将提供更多的功率来补偿热损失。类似地，环境温度的升高会导致施加到烘箱中的功率降低，并且补偿温度会降低。

DOC020F-012.8M	DOC	12.8MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC020F-012.8M	DOC	12.8MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC020F-019.44M	DOC	19.44MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC020F-019.44M	DOC	19.44MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC020F-019.44M	DOC	19.44MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC020V-019.44M	DOC	19.44MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC020V-019.44M	DOC	19.44MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC020V-019.44M	DOC	19.44MHz	0°C ~ 70°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC052V-020.0M	DOC	20MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC052V-020.0M	DOC	20MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC052V-020.0M	DOC	20MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC052V-019.44M	DOC	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC052V-019.44M	DOC	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
DOC052V-019.44M	DOC	19.44MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
CSA21-622.08M	CSA2	622.08MHz	0°C ~ 70°C	(14.22mm x 11.68mm)
ASOF5S3-012.8M	ASOF5S3	12.8MHz	0°C ~ 70°C	(20.57mm x 13.84mm)
ASOF5S3-019.44M	ASOF5S3	19.44MHz	0°C ~ 70°C	(20.57mm x 13.84mm)
DOC020F-025.0M	DOC	25MHz	0°C ~ 70°C	(13.60mm x 9.15mm)
XH722-032.0M	XH7	32MHz	-55°C ~ 125°C	(7.00mm x 5.00mm)
OH100-61003CV-020.0M	OH100	20MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 25.40mm)
OH200-51003CF-010.0M	OH200	10MHz	0°C ~ 70°C	(36.00mm x 27.00mm)
OH200-51003CV-012.8M	OH200	12.8MHz	0°C ~ 70°C	(36.00mm x 27.00mm)
V802-074.1758M	V802	74.1758MHz	0°C ~ 70°C	(7.00mm x 5.00mm)
V802-074.25M	V802	74.25MHz	0°C ~ 70°C	(7.00mm x 5.00mm)
V802-100.0M	V802	100MHz	0°C ~ 70°C	(7.00mm x 5.00mm)
V802-125.0M	V802	125MHz	0°C ~ 70°C	(7.00mm x 5.00mm)
OFC5DJ3BS-010.0M	OFC5DJ3BS	10MHz	-20°C ~ 70°C	(30.48mm x 25.40mm)
OFC5DJ3BS-020.0M	OFC5DJ3BS	20MHz	-20°C ~ 70°C	(30.48mm x 25.40mm)
CWX825-125.0M	CWX825	125MHz	-20°C ~ 70°C	(7.00mm x 5.00mm)
CWX825-125.0M	CWX825	125MHz	-20°C ~ 70°C	(7.00mm x 5.00mm)
CWX825-156.25M	CWX825	156.25MHz	-20°C ~ 70°C	(7.00mm x 5.00mm)
CWX825-156.25M	CWX825	156.25MHz	-20°C ~ 70°C	(7.00mm x 5.00mm)
DOCSC012F-020.0M	DOCSC	20MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
OH300-50503CF-025.0M	OH300	25MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CF-025.0M	OH300	25MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)

    在大多数现代设计中，额外的热量被认为是一个问题，并且会导致大多数设备性能下降或最终出现故障。OCXO炉芯内产生的热量用于保持晶体的恒温。
    避免在OCXO监控应用中使用串联电流检测电阻器。电阻值选择不当可能会在与电源的热系数和OCXO晶振的大电流消耗相结合时产生显着的压降。
    应考虑对所有高功率器件的通孔尺寸进行仔细评估，以保证足够的电流。通过通孔的最大电流计算应使用最高预期电路板温度而不是最高环境温度进行，因为发热组件通常会将电路板加热到远远超过环境温度OCXO的温度范围。不正确的过孔尺寸选择可能会导致电流不足问题，这将导致电流振荡，因为烤箱核心缺乏功率且无法达到热平衡。还应评估过孔到焊盘纵梁或滑道是否有足够的载流最大预期电路板温度下的容量。焊盘中的通孔效果最好，但会增加额外的电路板成本。
    将OCXO放置在发热组件附近（即使环境空气在操作限制范围内，也会将热能泄漏到OCXO中导致烤箱核心过热的电气或机械组件）

OH300-50503CF-025.0M	OH300	25MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CF-040.0M	OH300	40MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CF-040.0M	OH300	40MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CF-040.0M	OH300	40MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CV-040.0M	OH300	40MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CV-040.0M	OH300	40MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CV-040.0M	OH300	40MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CF-025.0M	OH300	25MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CF-025.0M	OH300	25MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CF-025.0M	OH300	25MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CV-025.0M	OH300	25MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CV-025.0M	OH300	25MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CV-025.0M	OH300	25MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CV-050.0M	OH300	50MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CV-050.0M	OH300	50MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CV-050.0M	OH300	50MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
DOCSC012F-040.0M	DOCSC	40MHz	-40°C ~ 85°C	(14.10mm x 9.10mm)
OH300-50503CV-025.0M	OH300	25MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CV-025.0M	OH300	25MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CV-025.0M	OH300	25MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CF-050.0M	OH300	50MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CF-050.0M	OH300	50MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-50503CF-050.0M	OH300	50MHz	0°C ~ 70°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CF-050.0M	OH300	50MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CF-050.0M	OH300	50MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CF-050.0M	OH300	50MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CV-050.0M	OH300	50MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CV-050.0M	OH300	50MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)
OH300-61003CV-050.0M	OH300	50MHz	-40°C ~ 85°C	(25.40mm x 22.00mm)

    将OCXO晶振放置在间歇性气流路径（即切换或变速风扇）中，因为这会导致烤箱核心脱离热调节
    在多层板上避免顶层铜溢出、倾倒和填充在OCXO焊盘图案下，这会导致通过印刷电路板的过多热量增益/损失，从而导致炉芯无法保持热平衡。
    请勿将任何信号连接到“请勿连接”（D.N.C.）引脚。这些仅供工厂使用。DNC焊盘可以焊接到电隔离焊盘上，仅用于结构支撑