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下游市场发力,晶振应用市场逐渐回温

来源:http://www.yijindz.com 作者:亿金电子 2020年05月29
  下游市场发力,晶振应用市场逐渐回温
  说到底,晶振应用市场还是受限于电子产品市场需求,因为不管是陶瓷晶振,石英晶振,亦或是更加高级的温补晶振等晶振产品都是只能够应用于电子产品或是设备上的.虽然随着高科技电子产品的发展和推出,有源晶振的市场需求也在不断变大,但当下依旧是以无源晶振为主导的.随着疫情的爆发,晶振市场也受到一定的冲击,甚至是出现”冰点”现象,但是随着下游市场的发力,现金晶振市场也逐渐开始回温.
  随着TWS、IOT、5G手机设备等对于小型化和高频晶振产品的需求提升,晶振行业发展迎来新机遇.作为半导体核心基础原件,应用市场很广,主要应用领域在于消费电子、移动终端、车联网、通信设备等,任何与调频相关的设备都需要贴片晶振,随着5G技术推进,设备对于蓝牙、wifi、定位、导航等功能的需求提升,小型化和高频晶振产品需求旺盛.
  目前,用于疫情防控的检测设备如红外测温仪、心电仪、血氧饱和仪、血糖仪、血压计、远程医疗设备等各类医疗器械,都需要用到晶振.疫情之下,晶振需求急速增加,迎来一波小高峰.
  物联网经过多年的酝酿,随着5G技术商业化的临近,物联网产品的大规模应用也近在眼前.有市场便会有需求,随着物联网范围的不断扩大,伴随着物联网而生的NB-IoT技术自然受到众厂商的瞩目,更何况该技术还准备,预防可能出现的风险.
  晶振主要用于网络设备、消费类电子、移动终端、智慧生活、小型电子、资讯设备、汽车电子等领域,且不同应用领域所需要的晶振数量不同.比如,大型基站所需的晶振数量超过10颗,而小型基站仅需要1颗温补晶振.消费类电子产品所需的晶振数量大约4-5颗,而工业设备、汽车对晶振的需求则为数十颗.
  而汽车电动化带来元器件需求扩张,每部汽车需配置数十颗晶振.根据NDK晶振年报披露数据,低端车型配置10-20颗晶振,经济型汽车需要晶振30-40颗,豪华型汽车需要70-110颗.依据《智能网联汽车技术路线图》,2020年智能汽车新车占比达到50%;2025年智能汽车新车装配率将达到80%.我们以每部经济型汽车使用晶振30颗,智能汽车使用80颗晶振颗测算,预计2020年全国车用晶振达到15亿颗,到2025年增长至28.7亿颗.
  虽然当下疫情形势依旧严峻,但相较于最初的形势来说已经好了太多太多,许多产业都开始慢慢的恢复”输出”,如此一来对石英晶振产品的需求必然会增加.据以上分析来看,虽然疫情对晶振市场造成了一定的冲击,但是防疫电子产品的需求也使得市场不至于出现极度萎靡;如今随着下游市场产能恢复,需求量也在逐渐提升,晶振市场也迎来了第一轮的回温.
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