KDS晶振词汇表集合,1AJ039286A晶振
来源：http://yijindz.com 作者：亿金电子 2023年06月26
KDS晶振词汇表集合,1AJ039286A晶振
受影响的图层：晶体坯料层上的微裂纹，这是由研磨或切割过程引起的。
老化：晶体在特定条件下工作一段时间的频率变化。
混叠噪声：一种噪声，实际上并不存在，但在图像传感器接收到条纹图案时会产生。它也被称为云纹流苏。
高压釜：由特殊铁制成的密封容器，可承受高压和高温。最大尺寸为15米。
基底电镀：在晶体晶片表面涂覆金属层涂层的过程。主要有两种方法：真空沉积和溅射。真空沉积在真空状态下熔化腔室中的金属。溅射方法是用气态离子轰击溅射靶材的表面来实现的。
旁路电容器：降低电源系统阻抗所需的组件。
盖子（盖子）：陶瓷或金属盖，用于保护粘合在包装上的晶体坯料。
更改为视频点播：LVDS输出振荡器的差分输出+（正）侧和-（负）侧的脉冲高度之差。
更改为VOS：LVDS输出振荡器的差分输出+（正）侧和-（负）侧幅度电平的平均值之差。
化学加工：用化学溶液而不是机器对晶体坯料进行抛光和加工的过程。
首席营销系统：互补金属氧化物半导体的缩写。
导电粘合剂：固化后具有导电性的粘合剂。它用于将晶体晶圆电连接到封装上。
控制电阻（Rd）：插入是优选的，以限制流向石英晶振的电流，并减少IC输出阻抗和负载对振荡环路的影响。
凸面（倒角）：对晶体元件的侧面进行轮廓塑造轮廓以将振动能量集中到其中心的过程。如果中心没有平面度，则称为凸面，如果中心有平面度，则称为斜面。
耦合电容：4极滤波器元件之间连接的电容。
晶体振荡器：一种振荡器电路，它利用晶体谐振器的特征振动以及放大器和反馈来产生具有非常精确频率的电信号。
电流消耗：使用的工作电流量。
截止特性：空间频率（产生云纹图案）被阻挡的特征。
圆柱型：圆柱形结构中的晶体谐振器，通常在kHz频率范围内。
去偏振器：光线通过双折射板后变得偏振。该装置（相板）将此类射线转换为非偏振射线。它也被称为相板或波片。
差分输出电压：指LVDS输出振荡器的差分输出+（正）侧和-（负）侧的脉冲高度。
双折射板：一种将入射光线分成两种独立光线的滤光片：普通光线和特殊光线。它也被称为萨瓦特盘。
驱动器级别：晶体谐振器的负载条件，由施加到晶体坯料上的电流或功率决定。
预期信用损失：发射极耦合逻辑的缩写。它是一种高速逻辑集成电路，它使用-（负）电源在非饱和区操作晶体管。
等效电路：晶体谐振器的电等效电路，以其机械谐振频率工作。
非凡射线：当入射光通过双折射板分成两条光线时，在其传播方向上改变其速度的光线。
秋季时间：波形后沿在两个定义的电平之间变化所需的时间间隔。
反馈电阻（射频）：直流偏置的反馈电阻是决定较低频率范围内截止特性的常数之一。通常，10MΩ的电阻用于kHz范围内的振荡，1MΩ的电阻用于MHz范围内的振荡。但是，如果是泛音振荡，则可以使用1kΩ的电阻。
频率：周期性现象（如无线电波或声波）每秒的重复次数，通常以赫兹（Hz）为单位。
频率调节范围：可通过控制电压从外部转移到VCXO的输出频率范围。
温度范围内的频率特性（晶体振荡器）：当其他条件保持不变时，由于在指定温度范围内工作，在指定参考温度下与频率的偏差。
温度范围内的频率特性（晶体谐振器）：室温下频率的允许偏差，单位为百万分之一（×10-6）。这是工作温度范围内的最大值。
频率控制灵敏度：VCXO每1V控制电压可拉动的频率量。（单位：x10-6/V）
频率控制电压：来自外部的输入电压范围，用于转换VCXO的频率。
频率响应斜率：用于VCXO的术语。VCXO的输出频率随着控制电压的增加而增加，分为正（+）极性。另一方面，VCXO的输出频率随着控制电压的增加而降低，被归类为负（-）极性。
频率稳定性与负载变化：当其他条件保持不变时，由于指定范围内的负载阻抗变化，在指定负载条件下与频率的偏差。
频率稳定性与
电源电压的关系：当其他条件保持不变时，由于在指定范围内工作而导致在指定电源电压下的频率偏差。
频率容差
（石英晶体振荡器）：在指定条件下工作时，振荡器频率与指定标称值的最大允许偏差。
频率容差
（石英晶体谐振器）：室温下与标称值的允许偏差（25°C.C），以百万分之一（×10-6）表示。
KDS晶振词汇表集合,1AJ039286A晶振
基本晶体谐振器：晶体谐振器设计用于在最低阶（基波）振荡模式下振荡。
保证衰减：在阻带内的特定范围内保证相对衰减。
谐波：不需要的频率分量，高于振荡器所需的输出频率。
红外吸收玻璃：吸收红外辐射的玻璃。
红外切割涂层：反射红外辐射的光学层。
红外线截止滤光片：关闭红外线的滤光片。图像传感器对红外线敏感，而人眼则不敏感，因此此滤镜用于色彩校正。它提供红外吸收玻璃和红外切割涂层。
输入特性：具有输出控制功能的型号的控制引脚输入条件。
输入电流：OE引脚的“0”电平或“1”电平的电流。
输入电压电平：OE引脚的“0”电平或“1”电平的电压条件。
插入损耗：插入和未插入滤波器时的衰减差异。可以是以下任一值：最小损耗：插入损耗的最小值。标称频率下的插入损耗。
逆压电效应：压电材料的现象，其中某些晶体在暴露于电场时会变形。李普曼预言了它的存在，P.居里和J.居里证明了这一点。
研磨：晶体元件的研磨或抛光过程，以将其表面精确地平滑到所需的频率。
拉斯卡：天然石英，用作种植合成石英的原料。
长宽弯曲振动：一种振动模式，其频率由晶体元件的尺寸决定。
负载电容：决定晶体谐振器谐振频率的有效外部电容。当该电容较小时，晶体谐振器容易受到电路特性变化的影响，从而降低频率稳定性。
负载条件：可连接到振荡器的负载类型或数量（容量）。
木材石英棒加工：研磨合成石英棒的参考表面（晶体轴）的过程。
LVDS：低压差分信号的缩写。它是一种低振幅和差分系统的高速传输电路。
LV-PECL：低压正发射极耦合逻辑的缩写。它是PECL电路的功率优化版本。
最大驱动电平：施加到工作晶体的最大电流。
机械加工：使用切割器皿和机床将水晶坯料调整到正确的形状和尺寸的过程。研磨也是一种机械加工。
MHz波段晶体谐振器：使用厚度纯粹模式的谐振器，在温度变化期间具有高稳定性。
莫尔：一种噪声，实际上并不存在，但在图像传感器接收到条纹图案时会产生。它也被称为混叠噪声。
单片晶体滤波器：具有频率筛选功能的设备。在很宽的频率范围内，它通过特定频率并衰减不必要的频率。它在无线电通信设备（如蜂窝和无绳电话）中提取所需频率的作用。凭借晶体的高Q因数，这些滤波器具有低损耗、陡峭衰减特性、高稳定性以及良好的温度漂移特性。
运动电容：等效电路的运动臂中的电容。
乘法器电路：将输入频率乘以特定多频的电路。
天然石英：一种由硅和氧组成的矿物，具有生长良好的晶体表面。紫水晶和黄水晶也是一种用于珠宝的天然石英。
负电阻：指示振荡器电路振荡余量的电阻值。它以负值表示。
标称频率：晶体的指定中心频率。
非乘法输出：具有非乘法电路的振荡器的直接输出。
OCXO：超高精度晶体振荡器，频率变化非常小，由内置恒温槽组成，以保持晶体谐振器的温度恒定。
失调电压（Vos）：LVDS输出振荡器的差分输出+（正）侧和-（负）侧的幅度电平的平均值。
工作温度范围：晶体器件可在允许偏差范围内运行的温度范围。
光轴：双折射晶体中未发生双折射时的轴方向。
光学低通滤波器：消除通过透镜结构的高频输入的滤波器。这减少了进入数码相机、录像机等图像传感器的混叠噪声。
光学石英板：透明基板利用导热特性的晶体。
普通射线：当光线通过双折射板一分为二时，不会将其速度改变到传播方向的光线。
振荡余量：表示OCXO振荡器电路振荡余量的比率度数。它与负电阻相同。
振荡电路：产生持续电流信号的电子电路。
输出特性：标准输出波形特性和测量负载条件。
输出禁用时间：控制信号输入和振荡输出之间的时间滞后，振荡输出开启。指定用于具有输出控制功能的型号。
输出使能时间：控制信号输入和振荡输出之间的时间滞后，振荡输出关闭（无输出负载）。指定用于具有输出控制功能的型号。
输出频率：晶控振荡器的输出频率标称值。
输出电平：输出波形的幅度。
输出负载：振荡器驱动其他设备的能力（例如。TTL，CMOS）。
泛音晶体谐振器：晶体谐振器设计用于在泛音振荡模式（第三、第五和第七）中振荡。
泛音顺序：振动模式的所需顺序，基本模式的（奇数）整数倍。
P偏振光：光波的电矢量，平行于入射平面振荡。
包：用于粘合晶体坯料的陶瓷或金属容器。该容器还可以保护水晶坯料。
KDS晶振词汇表集合,1AJ039286A晶振
抛物线系数：抛物线曲线的温度系数，以频率与温度的关系表示。
通过带宽：保证相对衰减等于或小于给定值的频率间隔。
相位抖动：振荡器输出信号的脉冲波相位从其理想位置来回移动时的现象。当相位在时间上的频率波动超过10Hz时，称为抖动。
相位噪声：振荡器产生的标称频率附近不需要的能量发射的通用名称。
相板：光线通过双折射板后变得偏振。该装置（相板）将此类射线转换为非偏振射线。它也被称为去偏振器或波片。
压电效应：压电材料的现象，其中某些晶体响应施加的机械应力产生电压。这是由P.居里和J.居里在1880年发现的。
压电元件：具有将机械应变（如振动或压力）转换为电荷的特性的元件;相反，将电荷转换为机械应变。
塑料封装（SMD）型：用树脂封装的晶体谐振器。
锁相环输出：指基于TCXO输出信号的PLL电路的输出。
偏振光：光波的电矢量，在一个平面上振动。
Q因子：指示峰值共振锐度的值。晶体具有较小的振动能量损失和高纯度。
参考温度：测量晶体器件某些参数的温度。
反射波前像差：反射光学系统的波前与参考表面波前的偏差。
回流焊：一种焊接方法，将涂在PCB（印刷电路板）的连接焊盘上的焊膏熔化以安装电气元件。
回流焊温度曲线：指示回流炉所需时间和温度的特定条件，用于通过回流焊接将电气元件安装到PCB上。
脉动：通带内最大衰减与最小损耗之间的最大差值。
上升时间：波形前沿在两个定义的电平之间变化所需的时间间隔。
实时目录：内置音叉晶振的高精度晶体应用产品，具有年、月、日、时、分、秒等日历时钟功能所需的中断功能和数据提供功能。
S偏振光：光波的电矢量，垂直于入射平面振荡。
萨瓦特盘：一种将入射光线分成两种独立光线的滤光片：普通光线和特殊光线。它也被称为双折射板。
密封：包装紧密封闭以防止泄漏的过程。该过程在氮气气氛或真空状态下完成，以防止频率稳定性随时间推移而下降。有两种方法：缝焊和玻璃密封。
种子石英：一种高纯度的水晶棒或用作生长合成石英棒的晶核的板。该晶棒/板用作重结晶过程的种子。
分离模式：通过双折射板分离入射光而形成的图案。
分流电容：并联电容与等效电路的运动臂并联。
单包：将晶体坯料和IC合二为一的封装。
贴片型：表面贴装设备的缩写。它是一个通用术语，用于标识可以安装到PCB上的封装。
光谱特性：每个波长的光谱特性。
杂散：由于阻带内特定范围内的杂散频率而产生的相对衰减。
斯普索：手表的振荡器，它使用晶体共振产生频率更精确的电信号，适用于时钟信号发生器。
待机电流：电流消耗，当振荡器停止振荡时，通过施加到具有输出控制功能的振荡器的控制引脚上的控制电压。
启动时间：从振荡开始到施加电源后达到指定输出幅度的持续时间。
停止带宽：保证相对衰减等于或大于给定值的频率间隔。
储存温度范围：温度范围，晶体谐振器应存放在无任何劣化或损坏的条件下。
对称：输出电压高于指定电平的时间与输出电压低于指定电平的时间之间的比率，以完整信号周期持续时间的百分比表示。
合成石英：通过水热结晶法生长的合成石英棒，用作晶体器件的材料。这种高质量的合成石英几乎不含杂质，其形状适合加工。
TCXO：高精度晶体振荡器，具有内置电路，可校正晶体谐振器温度变化引起的频率变化。它最适合在宽温度范围内需要小频率容差的应用。
TCXO模块：指TCXO模块，具有内置传感器和多个输出端口。
TCXO输出：指TCXO模块的输出信号。
温度传感器输出：用于TCXO模块的术语。指随温度变化的直流电压输出。
端接阻抗：从滤波器侧观察的信号源阻抗或负载阻抗。
厚度剪切振动：晶体谐振器的振动模式之一，其频率与其厚度成反比。在这种振动模式下，晶体坯料厚度方向的顶面和底面以相反的方向移动。此模式称为AT切割。
群延迟时间的容差：通带内群延迟时间的最大值和最小值之差。
透射波前像差：通过光学系统的波前与参考表面的波前的偏差。
TTL：晶体管-晶体管逻辑的缩写。它是一种仅由双极晶体管组成的逻辑集成电路（逻辑IC）。
音叉晶体谐振器：低功耗谐振器和音叉形晶体坯料。
周转温度：抛物线曲线峰值处的温度，以kHz为单位的晶体随温度显示。如果峰值温度在工作温度范围内，预计晶体将具有稳定的振荡。
紫外线切割涂层：反射紫外线辐射的光学层。
VC-TCXO：温度补偿晶体振荡器（TCXO），具有通过改变外部电压来调节其输出频率的功能。
VCXO：晶体振荡器，将可变电容二极管插入SPXO振荡环路，通过改变外部电源的电压使振荡频率发生变化。这些振荡器的温度特性与SPXO环路的温度特性相当，并利用了晶体谐振器的良好属性。
振动模式：决定晶体坯料机械振动行为的一个因素是切割角度。这种振动行为的例子有厚度-纯粹模式和弯曲模式。
波浪板：光线通过双折射板后变得偏振。该装置（相板）将此类射线转换为非偏振射线。它也被称为相板或去偏振器。
0级电压：输出进入逻辑“0”时的电压条件。
1级电压：输出进入逻辑“1”时的电压条件。
3态：当振荡器停止由待机功能振荡时，输出变为高阻抗的功能。
受影响的图层：晶体坯料层上的微裂纹，这是由研磨或切割过程引起的。
老化：晶体在特定条件下工作一段时间的频率变化。
混叠噪声：一种噪声，实际上并不存在，但在图像传感器接收到条纹图案时会产生。它也被称为云纹流苏。
高压釜：由特殊铁制成的密封容器，可承受高压和高温。最大尺寸为15米。
基底电镀：在晶体晶片表面涂覆金属层涂层的过程。主要有两种方法：真空沉积和溅射。真空沉积在真空状态下熔化腔室中的金属。溅射方法是用气态离子轰击溅射靶材的表面来实现的。
旁路电容器：降低电源系统阻抗所需的组件。
盖子（盖子）：陶瓷或金属盖，用于保护粘合在包装上的晶体坯料。
更改为视频点播：LVDS输出振荡器的差分输出+（正）侧和-（负）侧的脉冲高度之差。
更改为VOS：LVDS输出振荡器的差分输出+（正）侧和-（负）侧幅度电平的平均值之差。
化学加工：用化学溶液而不是机器对晶体坯料进行抛光和加工的过程。
首席营销系统：互补金属氧化物半导体的缩写。
导电粘合剂：固化后具有导电性的粘合剂。它用于将晶体晶圆电连接到封装上。
控制电阻（Rd）：插入是优选的，以限制流向石英晶振的电流，并减少IC输出阻抗和负载对振荡环路的影响。
凸面（倒角）：对晶体元件的侧面进行轮廓塑造轮廓以将振动能量集中到其中心的过程。如果中心没有平面度，则称为凸面，如果中心有平面度，则称为斜面。
耦合电容：4极滤波器元件之间连接的电容。
晶体振荡器：一种振荡器电路，它利用晶体谐振器的特征振动以及放大器和反馈来产生具有非常精确频率的电信号。
电流消耗：使用的工作电流量。
截止特性：空间频率（产生云纹图案）被阻挡的特征。
圆柱型：圆柱形结构中的晶体谐振器，通常在kHz频率范围内。
去偏振器：光线通过双折射板后变得偏振。该装置（相板）将此类射线转换为非偏振射线。它也被称为相板或波片。
差分输出电压：指LVDS输出振荡器的差分输出+（正）侧和-（负）侧的脉冲高度。
双折射板：一种将入射光线分成两种独立光线的滤光片：普通光线和特殊光线。它也被称为萨瓦特盘。
驱动器级别：晶体谐振器的负载条件，由施加到晶体坯料上的电流或功率决定。
预期信用损失：发射极耦合逻辑的缩写。它是一种高速逻辑集成电路，它使用-（负）电源在非饱和区操作晶体管。
等效电路：晶体谐振器的电等效电路，以其机械谐振频率工作。
非凡射线：当入射光通过双折射板分成两条光线时，在其传播方向上改变其速度的光线。
秋季时间：波形后沿在两个定义的电平之间变化所需的时间间隔。
反馈电阻（射频）：直流偏置的反馈电阻是决定较低频率范围内截止特性的常数之一。通常，10MΩ的电阻用于kHz范围内的振荡，1MΩ的电阻用于MHz范围内的振荡。但是，如果是泛音振荡，则可以使用1kΩ的电阻。
频率：周期性现象（如无线电波或声波）每秒的重复次数，通常以赫兹（Hz）为单位。
频率调节范围：可通过控制电压从外部转移到VCXO的输出频率范围。
温度范围内的频率特性（晶体振荡器）：当其他条件保持不变时，由于在指定温度范围内工作，在指定参考温度下与频率的偏差。
温度范围内的频率特性（晶体谐振器）：室温下频率的允许偏差，单位为百万分之一（×10-6）。这是工作温度范围内的最大值。
频率控制灵敏度：VCXO每1V控制电压可拉动的频率量。（单位：x10-6/V）
频率控制电压：来自外部的输入电压范围，用于转换VCXO的频率。
频率响应斜率：用于VCXO的术语。VCXO的输出频率随着控制电压的增加而增加，分为正（+）极性。另一方面，VCXO的输出频率随着控制电压的增加而降低，被归类为负（-）极性。
频率稳定性与负载变化：当其他条件保持不变时，由于指定范围内的负载阻抗变化，在指定负载条件下与频率的偏差。
频率稳定性与
电源电压的关系：当其他条件保持不变时，由于在指定范围内工作而导致在指定电源电压下的频率偏差。
频率容差
（石英晶体振荡器）：在指定条件下工作时，振荡器频率与指定标称值的最大允许偏差。
频率容差
（石英晶体谐振器）：室温下与标称值的允许偏差（25°C.C），以百万分之一（×10-6）表示。
KDS晶振词汇表集合,1AJ039286A晶振
基本晶体谐振器：晶体谐振器设计用于在最低阶（基波）振荡模式下振荡。
保证衰减：在阻带内的特定范围内保证相对衰减。
谐波：不需要的频率分量，高于振荡器所需的输出频率。
红外吸收玻璃：吸收红外辐射的玻璃。
红外切割涂层：反射红外辐射的光学层。
红外线截止滤光片：关闭红外线的滤光片。图像传感器对红外线敏感，而人眼则不敏感，因此此滤镜用于色彩校正。它提供红外吸收玻璃和红外切割涂层。
输入特性：具有输出控制功能的型号的控制引脚输入条件。
输入电流：OE引脚的“0”电平或“1”电平的电流。
输入电压电平：OE引脚的“0”电平或“1”电平的电压条件。
插入损耗：插入和未插入滤波器时的衰减差异。可以是以下任一值：最小损耗：插入损耗的最小值。标称频率下的插入损耗。
逆压电效应：压电材料的现象，其中某些晶体在暴露于电场时会变形。李普曼预言了它的存在，P.居里和J.居里证明了这一点。
研磨：晶体元件的研磨或抛光过程，以将其表面精确地平滑到所需的频率。
拉斯卡：天然石英，用作种植合成石英的原料。
长宽弯曲振动：一种振动模式，其频率由晶体元件的尺寸决定。
负载电容：决定晶体谐振器谐振频率的有效外部电容。当该电容较小时，晶体谐振器容易受到电路特性变化的影响，从而降低频率稳定性。
负载条件：可连接到振荡器的负载类型或数量（容量）。
木材石英棒加工：研磨合成石英棒的参考表面（晶体轴）的过程。
LVDS：低压差分信号的缩写。它是一种低振幅和差分系统的高速传输电路。
LV-PECL：低压正发射极耦合逻辑的缩写。它是PECL电路的功率优化版本。
最大驱动电平：施加到工作晶体的最大电流。
机械加工：使用切割器皿和机床将水晶坯料调整到正确的形状和尺寸的过程。研磨也是一种机械加工。
MHz波段晶体谐振器：使用厚度纯粹模式的谐振器，在温度变化期间具有高稳定性。
莫尔：一种噪声，实际上并不存在，但在图像传感器接收到条纹图案时会产生。它也被称为混叠噪声。
单片晶体滤波器：具有频率筛选功能的设备。在很宽的频率范围内，它通过特定频率并衰减不必要的频率。它在无线电通信设备（如蜂窝和无绳电话）中提取所需频率的作用。凭借晶体的高Q因数，这些滤波器具有低损耗、陡峭衰减特性、高稳定性以及良好的温度漂移特性。
运动电容：等效电路的运动臂中的电容。
乘法器电路：将输入频率乘以特定多频的电路。
天然石英：一种由硅和氧组成的矿物，具有生长良好的晶体表面。紫水晶和黄水晶也是一种用于珠宝的天然石英。
负电阻：指示振荡器电路振荡余量的电阻值。它以负值表示。
标称频率：晶体的指定中心频率。
非乘法输出：具有非乘法电路的振荡器的直接输出。
OCXO：超高精度晶体振荡器，频率变化非常小，由内置恒温槽组成，以保持晶体谐振器的温度恒定。
失调电压（Vos）：LVDS输出振荡器的差分输出+（正）侧和-（负）侧的幅度电平的平均值。
工作温度范围：晶体器件可在允许偏差范围内运行的温度范围。
光轴：双折射晶体中未发生双折射时的轴方向。
光学低通滤波器：消除通过透镜结构的高频输入的滤波器。这减少了进入数码相机、录像机等图像传感器的混叠噪声。
光学石英板：透明基板利用导热特性的晶体。
普通射线：当光线通过双折射板一分为二时，不会将其速度改变到传播方向的光线。
振荡余量：表示OCXO振荡器电路振荡余量的比率度数。它与负电阻相同。
振荡电路：产生持续电流信号的电子电路。
输出特性：标准输出波形特性和测量负载条件。
输出禁用时间：控制信号输入和振荡输出之间的时间滞后，振荡输出开启。指定用于具有输出控制功能的型号。
输出使能时间：控制信号输入和振荡输出之间的时间滞后，振荡输出关闭（无输出负载）。指定用于具有输出控制功能的型号。
输出频率：晶控振荡器的输出频率标称值。
输出电平：输出波形的幅度。
输出负载：振荡器驱动其他设备的能力（例如。TTL，CMOS）。
泛音晶体谐振器：晶体谐振器设计用于在泛音振荡模式（第三、第五和第七）中振荡。
泛音顺序：振动模式的所需顺序，基本模式的（奇数）整数倍。
P偏振光：光波的电矢量，平行于入射平面振荡。
包：用于粘合晶体坯料的陶瓷或金属容器。该容器还可以保护水晶坯料。
KDS晶振词汇表集合,1AJ039286A晶振
抛物线系数：抛物线曲线的温度系数，以频率与温度的关系表示。
通过带宽：保证相对衰减等于或小于给定值的频率间隔。
相位抖动：振荡器输出信号的脉冲波相位从其理想位置来回移动时的现象。当相位在时间上的频率波动超过10Hz时，称为抖动。
相位噪声：振荡器产生的标称频率附近不需要的能量发射的通用名称。
相板：光线通过双折射板后变得偏振。该装置（相板）将此类射线转换为非偏振射线。它也被称为去偏振器或波片。
压电效应：压电材料的现象，其中某些晶体响应施加的机械应力产生电压。这是由P.居里和J.居里在1880年发现的。
压电元件：具有将机械应变（如振动或压力）转换为电荷的特性的元件;相反，将电荷转换为机械应变。
塑料封装（SMD）型：用树脂封装的晶体谐振器。
锁相环输出：指基于TCXO输出信号的PLL电路的输出。
偏振光：光波的电矢量，在一个平面上振动。
Q因子：指示峰值共振锐度的值。晶体具有较小的振动能量损失和高纯度。
参考温度：测量晶体器件某些参数的温度。
反射波前像差：反射光学系统的波前与参考表面波前的偏差。
回流焊：一种焊接方法，将涂在PCB（印刷电路板）的连接焊盘上的焊膏熔化以安装电气元件。
回流焊温度曲线：指示回流炉所需时间和温度的特定条件，用于通过回流焊接将电气元件安装到PCB上。
脉动：通带内最大衰减与最小损耗之间的最大差值。
上升时间：波形前沿在两个定义的电平之间变化所需的时间间隔。
实时目录：内置音叉晶振的高精度晶体应用产品，具有年、月、日、时、分、秒等日历时钟功能所需的中断功能和数据提供功能。
S偏振光：光波的电矢量，垂直于入射平面振荡。
萨瓦特盘：一种将入射光线分成两种独立光线的滤光片：普通光线和特殊光线。它也被称为双折射板。
密封：包装紧密封闭以防止泄漏的过程。该过程在氮气气氛或真空状态下完成，以防止频率稳定性随时间推移而下降。有两种方法：缝焊和玻璃密封。
种子石英：一种高纯度的水晶棒或用作生长合成石英棒的晶核的板。该晶棒/板用作重结晶过程的种子。
分离模式：通过双折射板分离入射光而形成的图案。
分流电容：并联电容与等效电路的运动臂并联。
单包：将晶体坯料和IC合二为一的封装。
贴片型：表面贴装设备的缩写。它是一个通用术语，用于标识可以安装到PCB上的封装。
光谱特性：每个波长的光谱特性。
杂散：由于阻带内特定范围内的杂散频率而产生的相对衰减。
斯普索：手表的振荡器，它使用晶体共振产生频率更精确的电信号，适用于时钟信号发生器。
待机电流：电流消耗，当振荡器停止振荡时，通过施加到具有输出控制功能的振荡器的控制引脚上的控制电压。
启动时间：从振荡开始到施加电源后达到指定输出幅度的持续时间。
停止带宽：保证相对衰减等于或大于给定值的频率间隔。
储存温度范围：温度范围，晶体谐振器应存放在无任何劣化或损坏的条件下。
对称：输出电压高于指定电平的时间与输出电压低于指定电平的时间之间的比率，以完整信号周期持续时间的百分比表示。
合成石英：通过水热结晶法生长的合成石英棒，用作晶体器件的材料。这种高质量的合成石英几乎不含杂质，其形状适合加工。
TCXO：高精度晶体振荡器，具有内置电路，可校正晶体谐振器温度变化引起的频率变化。它最适合在宽温度范围内需要小频率容差的应用。
TCXO模块：指TCXO模块，具有内置传感器和多个输出端口。
TCXO输出：指TCXO模块的输出信号。
温度传感器输出：用于TCXO模块的术语。指随温度变化的直流电压输出。
端接阻抗：从滤波器侧观察的信号源阻抗或负载阻抗。
厚度剪切振动：晶体谐振器的振动模式之一，其频率与其厚度成反比。在这种振动模式下，晶体坯料厚度方向的顶面和底面以相反的方向移动。此模式称为AT切割。
群延迟时间的容差：通带内群延迟时间的最大值和最小值之差。
透射波前像差：通过光学系统的波前与参考表面的波前的偏差。
TTL：晶体管-晶体管逻辑的缩写。它是一种仅由双极晶体管组成的逻辑集成电路（逻辑IC）。
音叉晶体谐振器：低功耗谐振器和音叉形晶体坯料。
周转温度：抛物线曲线峰值处的温度，以kHz为单位的晶体随温度显示。如果峰值温度在工作温度范围内，预计晶体将具有稳定的振荡。
紫外线切割涂层：反射紫外线辐射的光学层。
VC-TCXO：温度补偿晶体振荡器（TCXO），具有通过改变外部电压来调节其输出频率的功能。
VCXO：晶体振荡器，将可变电容二极管插入SPXO振荡环路，通过改变外部电源的电压使振荡频率发生变化。这些振荡器的温度特性与SPXO环路的温度特性相当，并利用了晶体谐振器的良好属性。
振动模式：决定晶体坯料机械振动行为的一个因素是切割角度。这种振动行为的例子有厚度-纯粹模式和弯曲模式。
波浪板：光线通过双折射板后变得偏振。该装置（相板）将此类射线转换为非偏振射线。它也被称为相板或去偏振器。
0级电压：输出进入逻辑“0”时的电压条件。
1级电压：输出进入逻辑“1”时的电压条件。
3态：当振荡器停止由待机功能振荡时，输出变为高阻抗的功能。
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此文关键字： KDS晶振
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