陶瓷雾化片 Atomization Piece
陶瓷晶振 Ceramic SMD crystal
陶瓷滤波器 CeramicFilter
声表面滤波器|谐振器 SAW filter
千赫晶体KHZ KHz Crystal
石英晶振 Quartz Crystal
贴片晶振 SMD crystal
NJR晶振
应达利晶振
日本大真空晶体 KDS晶振
精工晶振 SEIKO晶体
日本村田陶瓷晶振
西铁城晶振 CITIZEN晶振
爱普生晶振 EPSON晶振
NSK晶振 NSK晶振
大河晶振 大河晶振
CTS晶振 美国CTS晶振
TXC晶振 TXC晶振
鸿星晶振 鸿星晶振
加高晶振 加高晶振
百利通亚陶晶振 百利通亚陶晶振
泰艺晶振 泰艺晶振
京瓷晶振 京瓷晶振
NDK晶振 NDK晶振
希华晶振 希华晶振
富士晶振 富士晶振
MERCURY晶振
NAKA晶振
SMI晶振
安基晶振
NKG晶振
Renesas瑞萨晶振
ITTI晶振
CTS晶振
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微晶晶振
瑞康晶振
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Statek晶振
ECS晶振
IDT晶振
高利奇晶振
SiTime晶振
日蚀晶振
康纳温菲尔德晶振
Jauch晶振
维管晶振
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Pletronics晶振
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AEL晶振
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Crystek晶振
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ILSI晶振
KVG晶振
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Milliren晶振
韩国Lihom晶振
rubyquartz晶振
美国Oscilent晶振
韩国SHINSUNG晶振
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C-TECH晶振
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Anderson晶振
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EM晶振
德国PETERMANN晶振
荷兰FCD-Tech晶体
HEC晶振
FMI晶振
Macrobizes晶振
德国AXTAL晶振
Silicon晶振
SKYWORKS晶振
石英晶体振荡器 石英晶体振荡器
压控晶振 压控晶振
温补晶振 温补晶振
压控温补晶振 压控温补晶振
恒温晶振 恒温晶振
差分晶振 差分晶振
32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
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E5FA13.5600F18E33晶振,Hosonic晶振,贴片式晶体谐振器
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E5FA13.5600F18E33晶振,Hosonic晶振,贴片式晶体谐振器,台湾进口陶瓷表面谐振器二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
鸿星电子有限公司于1979年成立,产品由专业电阻器、电容器制造厂,公元1991年于台湾投入石英晶体之研发制造、1991年开始于中国大陆拓展生产基地,至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处.
鸿星电子已经成为全球从事石英频率控制组件的重要制造商之一,致力于插件式(DIP)与表面黏着式(SMD)石英晶体系列产品之研发、设计、生产与营销.
鸿星致力于提供客户最优异的质量、服务及价值,专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进.
我们的产品作为一个健康的心脏为客户服务,因此我们投资建立一个有能力的团队和基础设施,为我们生产的每一个产品.
公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和产品改进.
我们投资在团队能力、基础建设是为了让客户每个产品的心脏都健康的跳动.
因此鸿星建立有机学习成长的平台,激励跨单位团队合作的活动,要为更好的环境与产品不断的改善.
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型号 | E5FA |
频率范围 | 13.56MHZ |
振动方式 | Fundamental |
电容 | 18PF to Series |
精确度 | ±30ppm(At 25) |
安装功能 | Surface Mount |
老化率 | 5ppm (First Year) |
工作温度 | -20℃~+70℃ Option |
存储温度 | -55℃~+125℃ |
分路电容 | 7pFmax. |
包装 | 1000pcs/reel |
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亿金电子代理的E5FA13.5600F18E33晶振,Hosonic晶振,贴片式晶体谐振器.台湾鸿星科技股份有限公司,依据ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本环境/安卫手册,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面,办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境,安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动,产品及服务.台湾鸿星晶振各部们都是由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防,工业减废,安全与卫生,符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(2)陶瓷晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式晶振
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
鸿星石英晶振环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
鸿星晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
鸿星晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
我们将依据技术进步以及对安全、健康和环境科学全新的解释持续地改进我们的业务.
我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.
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SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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