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CX3225SB48000X0WSBCC京瓷耐高温常规3225尺寸石英晶体

来源：http://yijindz.com 作者：亿金电子 2020年06月04

CX3225SB48000X0WSBCC京瓷耐高温常规3225尺寸石英晶体
晶振的编码就像是一块集成电路一样,其中集成了很多的信息,只要你能够准确无误的阅读石英晶振原厂编码,那么当你看到某一编码的时候,你就能够很轻易的获取有关这款石英晶振的有关信息以及你想要知道的参数.今天要介绍的是一款京瓷旗下原厂编码为CX3225SB48000X0WSBCC的耐高温3225贴片石英晶体.
这款CX3225SB48000X0WSBCC晶振产品是日本京瓷旗下的一款无源晶振,主要的应用范围是家电,民用电子产品,移动通信,蓝牙,无线等产品上.是一款性能相当优越的晶振产品.其实说到底还是京瓷晶振厂商的制造工艺底蕴比较雄厚的原因,才能造就如此性能卓越的晶振产品;话不多说,下面具体来看看这款晶振的性能到底如何?
首先,我们先从这颗晶振的基本参数来讲解一下.晶振的基本参数无非就是型号,频点,精度,是无源的话就需要有负载电容,有源晶振就需要确认工作电压大小,其次则是工作温度等.这款晶振是京瓷旗下CX3225SB系列产品,它的频点是48MHz,是常用频点;负载电容是18PF,这在MHz系列产品中,这样的负载值已经算是比较高的了,通常MHz系列产品的负载值为20PF;该产品的频率公差是30ppm,工作温度最低达-40℃,最高可达125℃.在晶振产品中是比较能够耐高温的产品了.
其内晶体切割方式采用的是AT切的方式,我们常用的石英晶片采用的是AT切和BT切.它们主要区别在于做出来的石英贴片晶振的频率温度特性曲线不同.从测量的曲线可以看出,BT切石英晶振的频率温度系数大约是AT切的2倍,由于这个原因，BT切的石英晶振应用的范围比AT切的小得多.
在频率上BT切石英晶振的频率常数比AT切石英晶振的大50%.当频率一定时，石英晶片的厚度也增加50%.对于厚度切变振动的石英晶振而言,其Q值与石英晶片厚度成正比,故BT切石英晶振的Q值高.这是BT切石英晶振的最大优点,同时BT切的石英晶振能做出来的基频是接近AT切的1.5倍.
知道了这款晶振基本性能,那么CX3225SB48000X0WSBCC这长串的字母又是代表什么呢?这一长串字符就是所谓的编码,是某一种规格的晶振产品的唯一标识.下面我们来剖析一下这个编码,看看它有何特殊意义.
首先,CX3225SB所代表的是这颗晶振是京瓷旗下这一系列的产品;接着就是48000,通常情况下这是代表晶振的频点,也就是输出频率的大小,具体数字根据当前晶振的频点来判断;其次是XO,这是代表负载电容值为18PF,当然,也有其他规格,比如DO则是代表牌负载值为8PF;W则是代表贴片晶振的频率公差为30ppm,所谓频率公差就是晶振在常温下(25℃)的频率偏移量,该项和频率-温度偏差有一定的区别,后者是频率随温度的变化特,前者是后者的一个特殊值,虽然单位都是ppm;SB则是代表工作温度为-40-+125℃下的频率温度特性;其后的CC就无关紧要了.
其实每个品牌下的编码都大同小异,就比如CX3225SB48000X0WSBCC,它虽然代表的是48M,3225,30ppm的CX3225晶振,但是它也展现了京瓷旗下产品的编码格式.可以将编码分为7部分:第一部分就是CX3225SB,代表晶振MODEL;第二部分就是48000,为晶振的频点代表字符;第三部分就是X0,代表晶振的负载电容值;第四部分则是W,为晶振的频率公差;第五和第六部分则是SB,代表晶振的频率温度特性,S代表工作温度,B代表在当前温度下的频率稳定性;第七部分则是CC.
不过这也只是一个大体的框架,通过CX3225SB48000X0WSBCC简单为大家讲解一下京瓷晶振原厂代码的结构,及CX3225SB48000X0WSBCC所代表晶振性能.以后大家遇到京瓷的编码,虽然大体上能够明白哪一部分代表什么意义,但是规格也相当多,每个字符的代表意义也不一样,所以建议大家应当仔细查询,或是咨询我们亿金电子,我们专业做晶振十数年来已经积累了相当雄厚的经验.

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