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台湾加高晶体谐振器,HSX321S晶振,石英贴片晶振,X3S025000FC1H

频率：12.000~50.000MHZ
尺寸：3.2mm*2.5mm*0.65mm
应　用： 加高HSX321S石英晶体"X3S025000FC1H"在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,0755-27876565满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求

台湾加高晶体谐振器,HSX321S晶振,石英贴片晶振,"X3S025000FC1H"贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,鸿星晶体小型~薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,"X3S025000FC1H"晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

型号	HSX321S
频率范围	12.000~50.000MHZ
频率稳定度	A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25
输出电平	CMOS
工作温度	-10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客户要求
保存温度	-40℃~+85℃
负载电容	15pF
输出对称	40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC)
老化率	±3ppm/year

陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。"X3S025000FC1H"尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。"X3S025000FC1H"当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

台湾加高科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务.台湾加高各部们都是由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业.环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施."X3S025000FC1H"并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.

台湾加高產品在技術方面,除了不斷提升既有產品規格的精密度及穩定性之外,我們更專注開發高溫度耐受性的產品、特殊應用領域之規格,並朝小型化開發設計,"X3S025000FC1H"以滿足終端產品的發展趨勢.加高電子歷經近40年的經營,在追求技術及銷售之餘,我們更竭力於環境的保護,投入綠色化產品及材料的開發,秉持『取之於社會,用之於社會』的理念,推動環保、節能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業的同仁、供應商夥伴及客戶群參與並發起社會活動,共同創造美好、健康的未來.

联系人：钟洋
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