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晶振行业动态

  • 晶振的发展趋势 2012.04.20     评论:0 点击:2790

    小型化、薄片化和片式化:为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。

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