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希华晶振,SX-2520晶振,希华贴片晶振,SX2016,SX1612希华石英晶体谐振器

频率：12.000~66.000MHZ
尺寸：2.5mm*2.0mm*0.55mm
应　用： 希华晶体科技有限公司成立于1988年，希华正式成立, 资本额为1,500万元整，开始以普通石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售。0755-27876565.

晶振,SX-2520晶振,希华贴片晶振,SX2016,SX1612希华石英晶体谐振器,华晶体科技有限公司成立于1988年，希华晶振立, 资本额为1,500万元整，开始以普通石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终产品，透过最佳团队组合及先进之生产技术，建立完整的产品线，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶体、晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等，以健全的供应炼系统，为客户提供全方位的服务。

项目	符号	参数范围	产品说明
晶振频率范围	f_nom	12.000~66.000MHZ	基频与泛音
储存温度	T_stg	-40°C ~ +125°C	不使用的状态
工作温度	T_use	-30°C ~ +75°C	使用时的温度
激励功率	DL	200µW Max	推荐:1µW ~ 100µW
频率公差	f_tol	±10 × 10^-6	精度准确性
频率温度特征	f_tem	±10 × 10^-6 / -20°C ~ +75°C	变化
负载电容	CL	15pF	根据对应零件
频率老化	f_age	±1 × 10^-6 / year Max. *1	+25°C,第一年

台湾锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流，致力于开发小型化、高频与光电领域等产品，与日本同业并驾齐驱。且深耕微机电(MEMS)技术领域，加速导入TF SMD Crystal的量产，藉以扩大公司营收规模并且提升获利空间。藉由台湾、日本、大陆三地的产品设计开发与制程资源整合，不断开发创新及制程改造，以全系列完整产品线，来满足客户对石英元件多样化的需求。积极地透过产学合作与配合国外技术引进开发新产品，多角化经营、扩大市场领域，此亦为公司得以永续经营的方针。
希华 SX2520体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶体承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律，并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准，成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司。我们将持续关注企业社会责任各项新议题，使本公司更加完整并落实企业社会责任所有面向。对内，我们将透过各种教育训练与活动，用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动);对外，本公司透过与利害相关团体间的沟通，积极落实企业社会责任活动，持续投入社会公益，降低对社会环境之冲击。